生產無鹵PCB的體會

1.薄板
不同公司的層壓參數可能不同。以上述生益基板和PP為多層板，為了保證樹脂的充分流動，使結合力好，需要較低的板加熱速率(1.0-1.5/min)和多級壓力配合，在高溫階段需要較長的時間，溫度保持在180以上50分鐘以上。下面是一組推薦的壓板程序設置和實際的壓板溫升。銅箔與擠塑板基材的結合力為1。ON/mm，/mm，六次熱沖擊后無分層或氣泡現象。
2.鉆井作業(yè)性
鉆孔條件是一個重要參數，直接影響印刷電路板加工過程中的孔壁質量。無鹵覆銅板由于使用了p和n系列官能團，增加了分子量和分子鍵的剛性，從而也增強了材料的剛性。同時，無鹵材料的Tg點一般高于普通覆銅板，所以用普通的FR-4鉆孔參數鉆孔效果一般不太理想。鉆孔無鹵板時，應在正常鉆孔條件下進行適當調整。
3.抗堿性
一般無鹵板的耐堿性比普通FR-4差。因此，應特別注意蝕刻工藝和阻焊后的返工工藝，在堿性退膜溶液中的浸泡時間不應過長，以防止基板白斑的發(fā)生。
4.無鹵素阻焊劑制造