pcb多層板參數(shù)詳解

層數(shù)：多層板

厚度：1.6毫米

寬度/間距：0.3毫米/0.2毫米

材料：有益

銅的厚度：1盎司孔徑： 0.3毫米

技術(shù)：沉金

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印刷電路板多層材料的基本特性要求如下：

1.介質(zhì)損耗(Df)必須小，主要影響信號傳輸質(zhì)量。介質(zhì)損耗越小，信號損耗越小。

2.低吸水率和高吸水率會影響潮濕時(shí)的介電常數(shù)和介電損耗。

3.介電常數(shù)必須小而穩(wěn)定。一般來說，越小越好，信號傳輸速率與材料的平方根成反比，介電常數(shù)高介電常數(shù)容易造成信號傳輸延遲。

4.熱膨脹系數(shù)盡量與銅箔一致，因?yàn)椴灰恢聲斐摄~箔在冷熱變化中分離。

5.其他耐熱性、耐化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度也必須良好。

一般高頻可以定義為1GHz以上的頻率。目前常用的高頻電路板是氟砷介質(zhì)基板，如聚四氟乙薄膜(PTFE)，通常稱為Teflon。

當(dāng)產(chǎn)品的應(yīng)用頻率高于10GHz時(shí)，只能應(yīng)用于氟砷樹脂印刷。顯然，氟硅酸鹽樹脂PCB多層板的性能高于其他基板，但其缺點(diǎn)包括成本高、剛性差、熱膨脹系數(shù)大。對于聚四氟乙薄膜(聚四氟乙烯)，為了提高其性能，大量使用無機(jī)物(如二氧化硅二氧化硅)或玻璃布作為增強(qiáng)填料，以提高基材的剛性，降低其熱膨脹。此外，由于聚四氟乙稀樹脂本身的分子慣性，很難與銅箔粘接，因此需要對銅箔粘接面進(jìn)行特殊的表面處理。用聚四氟乙化學(xué)蝕刻或等離子體蝕刻處理方法薄表面，以增加表面粗糙度，或在銅箔和聚四氟乙薄樹脂之間形成粘合膜，以提高粘合性，但這可能會影響介質(zhì)的性能。隨著信息產(chǎn)品向高速、高頻發(fā)展，通信產(chǎn)品向高速無線語音、視頻、數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展，電子設(shè)備的高頻化是發(fā)展趨勢，尤其是在無線網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信中。所以新一代產(chǎn)品需要PCB多層板，衛(wèi)星系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)的通信產(chǎn)品必須使用PCB多層板，未來幾年發(fā)展很快，對PCB多層板的需求會很大。

層數(shù)：多層板

厚度：1.6毫米

寬度/間距：0.3毫米/0.2毫米

材料：有益

銅的厚度：1盎司孔徑： 0.3毫米

技術(shù)：沉金

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印刷電路板多層材料的基本特性要求如下：

1.介質(zhì)損耗(Df)必須小，主要影響信號傳輸質(zhì)量。介質(zhì)損耗越小，信號損耗越小。

2.低吸水率和高吸水率會影響潮濕時(shí)的介電常數(shù)和介電損耗。

3.介電常數(shù)必須小而穩(wěn)定。一般來說，越小越好，信號傳輸速率與材料的平方根成反比，介電常數(shù)高介電常數(shù)容易造成信號傳輸延遲。

4.熱膨脹系數(shù)盡量與銅箔一致，因?yàn)椴灰恢聲斐摄~箔在冷熱變化中分離。

5.其他耐熱性、耐化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度也必須良好。

一般高頻可以定義為1GHz以上的頻率。目前常用的高頻電路板是氟砷介質(zhì)基板，如聚四氟乙薄膜(PTFE)，通常稱為Teflon。

當(dāng)產(chǎn)品的應(yīng)用頻率高于10GHz時(shí)，只能應(yīng)用于氟砷樹脂印刷。顯然，氟硅酸鹽樹脂PCB多層板的性能高于其他基板，但其缺點(diǎn)包括成本高、剛性差、熱膨脹系數(shù)大。對于聚四氟乙薄膜(聚四氟乙烯)，為了提高其性能，大量使用無機(jī)物(如二氧化硅二氧化硅)或玻璃布作為增強(qiáng)填料，以提高基材的剛性，降低其熱膨脹。此外，由于聚四氟乙稀樹脂本身的分子慣性，很難與銅箔粘接，因此需要對銅箔粘接面進(jìn)行特殊的表面處理。用聚四氟乙化學(xué)蝕刻或等離子體蝕刻處理方法薄表面，以增加表面粗糙度，或在銅箔和聚四氟乙薄樹脂之間形成粘合膜，以提高粘合性，但這可能會影響介質(zhì)的性能。