鋼網(wǎng)的制作對于SMT工藝至關重要,它將直接決定每個焊盤上的錫是否均勻飽滿,從而影響SMT元器件回流焊后的焊接可靠性。一般來說,開鋼網(wǎng)的時候需要仔細分析每個PCB的特性。對于一些精度和質量要求較高的電路板,必須使用激光鋼網(wǎng),需要SMT工程師開會討論確認工藝流程,然后適當調整開口的孔徑,保證鍍錫效果。
制作貼片鋼網(wǎng)時,一般需要注意:
1.ME要求供應商根據(jù)工程部提供的相關文件和數(shù)據(jù)制作鋼網(wǎng)。
2.框架尺寸要求為鋼網(wǎng)(550 mm * 650 mm,370 mm * 470 mm等。主要根據(jù)印刷機的結構和規(guī)格產(chǎn)品)
3.在鋼網(wǎng)上標注(產(chǎn)品型號、厚度、生產(chǎn)日期等。)4。鋼網(wǎng)厚度(刮膠一般為0.18毫米-0.2毫米,刮錫為0.1毫米-0.15毫米)
5.鋼網(wǎng)的開口方式和開口尺寸(防錫珠一般為V型、U型、凹形等。這取決于每個元素的類型。(
6.紙板進給方向和貼片機應統(tǒng)一
表面貼裝芯片加工
SMT鋼網(wǎng)驗收注意事項:
1.檢查鋼筋網(wǎng)開口的方式和尺寸是否符合要求
2.檢查鋼絲網(wǎng)的厚度是否符合產(chǎn)品的要求
3.檢查鋼筋網(wǎng)的框架尺寸是否正確
4.檢查鋼網(wǎng)標記是否完整
5.檢查鋼筋網(wǎng)的平整度是否平整
6.檢查鋼網(wǎng)張力是否正常
7.檢查鋼網(wǎng)開口的位置和數(shù)量是否與GERBER文件一致
鋼網(wǎng)生產(chǎn)是整個SMT芯片加工過程中質量控制的重要組成部分,工程師必須充分重視??蛻舨粦室饨档统杀荆瑢е率褂娩摼W(wǎng)后鍍錫效果不良,影響整個生產(chǎn)進度。