pcb多層覆銅板市場情況

銅箔基板(覆銅板；CCL)是PCB電路板的主要材料，按層數(shù)計算占PCB原材料成本的50%~70%。其制造工藝是添加浸漬樹脂(環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂等。)對增強(qiáng)材料，將其切成片，然后在一面或兩面添加銅箔，然后通過熱壓將其制成銅箔基板。

根據(jù)材料的不同，銅箔基板可以分為具有不同特性的各種基材，包括紙質(zhì)基材、復(fù)合基材和玻纖環(huán)氧基材。紙質(zhì)基材強(qiáng)度差，等級低產(chǎn)品，一般用于電視、音響等民生家電。復(fù)合基板內(nèi)層薄膜也用于民生家用電器，帶有絕緣紙或含浸環(huán)氧樹脂的玻璃纖維墊。

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與2000年相比，2006年增加了四倍。2002年后，中國的印刷電路板多層覆銅板行業(yè)與全球印刷電路板多層覆銅板行業(yè)相反萎縮，取得了難以想象的發(fā)展。正是2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫的破裂和持續(xù)到2002年和2003年的經(jīng)濟(jì)衰退加速了外國印刷電路板行業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移。隨著訂單轉(zhuǎn)移到中國，對中國生產(chǎn)的印刷電路板多層覆銅板的需求大幅增加。由于競爭激烈，中國已成為全球印刷電路板和印刷電路板多層覆銅板行業(yè)的首選投資地。2002年和2003年的衰退只是促進(jìn)了大量外國企業(yè)(651，333家)進(jìn)入中國，也促進(jìn)了企業(yè)在中國建廠擴(kuò)大生產(chǎn)。這一輪投資的結(jié)果直接促成了2004年和2005年的跨越式發(fā)展，使中國成為全球最大的印刷電路板和多層覆銅板制造地，完成了印刷電路板多層覆銅板產(chǎn)業(yè)布局的全球性調(diào)整。

這種格局的形成促進(jìn)了行業(yè)的發(fā)展。

(二)印刷電路板多層覆銅板材料成本構(gòu)成

玻纖環(huán)氧氣基板由環(huán)氧樹脂、玻璃纖維布和銅箔浸漬壓制而成。包括G-10，F(xiàn)R-4，F(xiàn)R-5等。其中FR-4是銅箔基板行業(yè)產(chǎn)量和需求量最大的，F(xiàn)R-4基板廣泛應(yīng)用于計算機(jī)元器件和外圍設(shè)備。比如主板和硬盤產(chǎn)品用的印刷電路板都是FR-4基板。

以常見的TG4mil芯板(薄板)為例：

原材料占80%，水電等、人工、折舊分別占8%、8%、4%；按原料組成，銅箔占生產(chǎn)成本的63%，玻璃布占生產(chǎn)成本的10%，樹脂占生產(chǎn)成本的7%。可見原材料尤其是銅的漲價對PCB多層覆銅板的影響很大。

自2006年初以來，原材料銅價格上漲明顯，嚴(yán)重影響了銅箔和PCB多層覆銅板的利潤，從而影響了整個PCB產(chǎn)業(yè)鏈，導(dǎo)致下游企業(yè)投資熱情下降。企業(yè)開始考慮從專業(yè)化向垂直一體化發(fā)展，以降低原材料成本上升的風(fēng)險。

(三)印刷電路板多層覆銅板的發(fā)展趨勢

隨著全球各大印刷電路板制造商紛紛在中國建廠，產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)為中國上下游印刷電路板制造商帶來了良好的機(jī)遇。PCB多層覆銅板是PCB的電路承載基礎(chǔ)，印刷電路板是大多數(shù)電子產(chǎn)品不可缺少的主要部件。

PCB多層覆銅板的生產(chǎn)趨于越來越集中，恒大的趨勢明顯。各大PCB多層覆銅板廠商都實(shí)施規(guī)模領(lǐng)先戰(zhàn)略，產(chǎn)能快速增長，甚至超過PCB的增速，但微利是必然趨勢。

根據(jù)中國，臺灣和mainland  China主要PCB多層覆銅板制造商的產(chǎn)能擴(kuò)張情況，預(yù)計2007年全球產(chǎn)能增長率將達(dá)到23.67%，而中國將達(dá)到近30%。即使印刷電路板的產(chǎn)量增長率被

與國外相比，CCL的濃度相對較低，但與PCB相比，仍相對較高。在世界主要的印刷電路板多層覆銅板制造商中，前10家公司中有8家主要在國外制造，只有2家公司在中國制造。在這些企業(yè)中，日本，有3家，美，有2家，歐，有2家，臺灣有2家，韓國有1家。特別是在日本， 美， 歐和韓國，一兩家公司占整個國家和地區(qū)主要銷售額的50%以上，這表明了一種強(qiáng)烈的集約化。相比之下，中國有近113家公司在生產(chǎn)PCB多層覆銅板，全球平均份額不到0.3%。

一方面，中國是印刷電路板多層覆銅板制造大國，擁有世界上最多的印刷電路板多層覆銅板制造企業(yè)，但另一方面，也暴露出配套設(shè)施不足、技術(shù)書籍薄弱、成本上升的壓力，以及企業(yè)結(jié)構(gòu)和技術(shù)內(nèi)容不同造成的差異產(chǎn)品。

目前，中國PCB多層覆銅板行業(yè)量大價低，行業(yè)強(qiáng)，企業(yè)弱，為PCB多層覆銅板企業(yè)的發(fā)展和整合提供了機(jī)遇。