PCB線路板回焊之原理與管理（二）回焊曲線的分類

一般來說，曲線可分為(1)有鞍的RSS型(2)無鞍的L型(RTS型坡道到道釘)(3)長鞍型型(LSP型低長道釘)。

(1)鞍座類型：

從室溫開始，移動板以1-1.5/秒的速度在110-150加熱到鞍頭。然后，通過緩慢上升或恒溫的方式，在60-90秒內將鞍尾升至150-170。這一部分的主要作用是使PCB電路板和元器件吸收足夠的熱量，從而提高內部和外部溫度下的峰值溫度。該方案的峰值溫約為2405，TA  L(熔點以上)時間約為50-80秒，熔化速率為3-4/秒，共持續(xù)3-4分鐘。

(2)無鞍型：

整個過程采用線性加熱，加熱速率控制在0.8-0.9/秒之間，峰值溫度全程升至2405。L型曲線應平直或略凹，不應凸起，以免過熱板面造成厚板表面起泡。此外，溫線長度的2/3不應超過150，其他參數(shù)同上。

(3)、長鞍型：

當印刷電路板需要焊接多個BGA時，為了減少球腳的空隙，并為腹部的內球提供足夠的熱量，鞍形鞍部可以輕輕伸出，以趕走內球焊膏中的揮發(fā)性物質。該方法以1.25/秒的升溫速率開始，當達到120的第一個鞍座時，需要120-180秒才能走到最后一個鞍座，然后上升到峰值溫度。其他參數(shù)同上。

二、移動輪廓儀的質量和技術

這種必備的溫度計能拔出的熱電偶數(shù)量從<4個到36個不等)，其品牌與價格(NT)差別很大。10萬到30萬)。一個好的溫度計的記錄儀所能記錄的數(shù)據(jù)，應該包括初始階段的升溫速率、PCB的溫差板面、吸熱階段的時間消耗、峰值溫度前的飆升速率、峰值溫度讀數(shù)、熔融焊膏的持液時間(TAL)、最終過程的冷卻速率等重要參數(shù)。

為了實現(xiàn)這一任務，溫度計的主盒和內部電池必須耐熱，形狀應足夠平坦以免被爐口卡住，熱偶線本身的顯熱誤差不應超過1，測溫的采樣頻率不應超過1次/秒，存儲器應足夠大，輸出數(shù)據(jù)應具有統(tǒng)計控制(SPC)能力，軟件升級應簡單易行。

PCBA加工

一般在較大的PCB電路板回流焊中，PCB電路板的前緣進入肯定會比中間或后緣更早升溫降溫。而且四角或板邊的吸熱和溫升比中心快且高，所以附屬的熱偶線至少要包括這兩個區(qū)域。而且大部件的本體也會吸熱，使其引腳的溫升比小無源元件慢。即使是大BGA的腹底熱量也不容易深入。此時，腹部底部的PCB必須單獨鉆孔，從底面穿出的傳感溫線應從板的正面焊接，然后在焊接BGA時測量其死角處的溫度。一些具有強烈熱敏意識的元素也應該有意依附在熱偶線附近，作為回焊曲線賴以生存的首要條件。

為了避免高溫對熱敏部件和高層厚板的損壞，有必要用溫度計找出裝配板上的“最熱點”和“最冷點”。方法是再取一塊印刷有焊膏的測試焊盤，高速(如2m/min)通過回流焊爐，然后觀察焊盤邊緣的小無源元件(如電容)的雙焊盤是否焊接妥當。如果不滿意，再次嘗試以較低的速度(例如1.5m/min)焊接，直到出現(xiàn)第一個焊點，這是整個板的最熱點。然后繼續(xù)減速(即增加熱量)，直到完成大部件的最終焊點，這是整個板最冷的點。因此，在給定的尖峰溫度下

根據(jù)各種品牌焊膏SAC305或SAC3807的規(guī)格，鞍部吸熱時間在60-120秒之間變化，溫度從前鞍座的110-130緩慢上升到后鞍座的165-190。其中PCB是一個很厚的多層板(尤其是高層的厚板)，承載的元器件很重很龐大，即使BGA不是在少數(shù)地方，其4-6段的緩慢上升和吸熱也會非常關鍵。需要讓厚板和零件的內外全部吸收全部熱量，然后在峰值溫度的強烈熱量下迅速上升，以免內外溫差過大造成厚板或零件爆裂。此時，輪廓必須選擇鞍部或邊緣形狀的回焊曲線

但如果是小板、薄板或單板或雙板，其所承載的元件大多是小型者，在內外溫差較小的情況下，為了爭取產量和速度，吸熱段可以采用縮短時間，快速升溫<1/秒以上的方法。此時，鞍部將消失，當它沿著道路上升時，它將呈現(xiàn)像屋頂一樣的L形輪廓。但是這時候回流焊爐本身的質量會有很大的影響，各段的傳熱效率一定要高效均勻。當板進入瞬間失溫時，其快速準確的補償能力必須快，以免造成過大的區(qū)域落差(局部板面不應超過4)。

上述鞍部明顯的曲線，TAL時間較長(約120秒)，而鞍部L  型者不明顯的TAL時間較短(約60秒)。無鉛重要規(guī)范，是對濕度敏感的封裝元器件的測試文件；故意讓密封前期通過吸濕，后期再通過回流焊測試，看密封能否經受住吸濕和高熱的折磨。本020C中的圖5-1是觀察密封是否會破裂的測試曲線。這個圖的外面是一條波動平滑時間長的曲線，就是Profile無鉛大塊檢測；有小塊鉛的試驗曲線是中心波動大、時間短的曲線。很多人誤把這條特殊的測試曲線用于量產，難免有被加冕的嫌疑。

四.焊膏與曲線的協(xié)調

焊膏配方一般90%為粉末(小球)金屬焊料，10%為有機輔料。除少量支撐金屬(如銻、銦、鍺等)外。)，即使主要成分完全相同(如SAC305)，錫顆粒的流動性和愈合性也有很大不同，大小和數(shù)量比例不同。

至于有機輔料，就更有余地了，品牌品質的差異大部分來自于此。有機物包含助熔劑、活化劑、粘合劑、抗流掛劑、溶劑等。有了金屬球，必要的印刷適性、杰克時間、抗塌陷性、粘度值、免洗絕緣質量(s-功r或水溶液電阻率等)。)，錫的分散和錫的應用等。對于建筑可以顯示。所以各種商用焊膏在其目錄中都會強調在各個加熱階段能夠耐熱且不變質的溫度范圍；以及形成焊點后的各種質量特性。

至于熔融焊膏的液態(tài)時間(TAL)的長短，也與待焊板表面處理的類型和厚度有關。一般來說，板中常用的TAL應該是60-100秒，以減少待焊接板的痛苦和高熱引起的焊劑，但仍然需要完成焊膏的愈合，達到良好的tin或IMC。TAL太長，當然會傷到零件和板材，甚至焊劑也會被炭化。但太短的TAL會明顯帶來焊接、吃錫不良或焊膏愈合不充分，導致顆粒外觀的喪失。對于熱敏性強的待焊板材，似乎可以從最短的TAL開始試焊，在不改變各段熱風的情況下，采用方便的運行速度微調，可以找到最合適的焊接條件。