PCB線路板的MSL的認證與升級

一、MSL認證

通過印刷電路板正式獲得濕敏水淮(MSL)的過程。所有未認證的新品產品必須從表-1中最低的水淮開始，即通過六級后可以升級到5a級和5級的水淮。這種升級一直往上走，直到失敗，也就是說它聲明自己已經到了1級。

(2)升級MSL

如果認證的1級密封需要升級，必須首先通過“附加可靠性測試”。本實驗連續(xù)需要22個樣品二批，必須從兩個以上不連續(xù)的生產批次中提取兩個批次。每批產品的外觀盡量相同，每批生產都要提前經過所有工序。

對于從每批中提取的11個樣品，必須完成所有過程。進入對于升級后的樣品，必須連續(xù)進行表5-1中所列的吸濕試驗，直到后續(xù)的電氣和目視檢查通過。供應商必須確認自我認證層級，然后發(fā)送給客戶進行重新認證層級。

(3)吸濕技術

根據(jù)表5-1，放置一定的水淮表“吸濕”進行測試，然后進行各種電學測試和目測，完成“超聲波掃描顯微鏡”(C-SAM)的檢查基線。然而，本規(guī)范的目的不是“分層”初始檢查，而是確定“淮”以供其接受或拒絕。

待測密封必須在125的烘箱中烘烤24小時以去除水分，以便在干燥條件下進行吸濕試驗。但是，當進行次高和最高水淮試驗時，在“雙八五”計劃實施前168小時(7天)仍可酌情確定其他條件。

PCBA加工

二、段回焊前吸濕后

(一)、吸濕試驗

將待測試的吸濕半導體封裝放在干凈、干燥、淺的托盤中，不要相互接觸或重疊。整個過程必須符合JESD625，避免“靜電損傷”。表5-1中的以下內容是半導體封裝元件，可分為8種濕敏水淮(MSL)。在開啟后和完成組裝和焊接前，現(xiàn)場停留的時間限制和吸濕試驗的詳細條件在工廠的環(huán)境條件中有詳細說明。

(1)、正常試驗應按標準淮條件進行，或按公知的擴散活化能0.4-0.48eV進行，如遇樣品前后段吸濕后損壞或電氣性能不良等故障，必須按表右側“加速度當量”條件進一步驗證，不能用于正常試驗。加速試驗的時間消耗可以根據(jù)不同的模塑料和包裝材料的特點靈活改變。

(2)至于表中的‘標準淮吸濕’時間，實際上可以默認包括半導體廠商烘烤除濕和裝袋保存前的‘廠商臨時暴露時間’(MET)和分銷在商業(yè)設施中留袋后的暴露時間，兩者合計不超過24小時。當實際MET小于24小時時，可縮短吸濕時間，即采用“30/60%RH”時，吸濕時間可縮短至1小時。但使用30/60%RH時，如果MET增加1小時，吸濕時間會增加1小時。一次！24小時后，吸濕時間應增加5小時。

(3)供應商一旦覺得產品有風險、不安全，也可以延長其吸濕時間。

(2)、背焊

當密封的待測樣品從前一次檢驗的溫濕度箱中取出15分鐘，但在規(guī)定的不超過4小時的時間內，樣品應按表5-2和表5-1的詳細規(guī)定進行后段回焊檢驗，共通過三次檢驗。每次回流之間的間隔

所有檢查完成后，必須在40x顯微鏡下目視檢查密封件，看是否有任何裂紋。然后，根據(jù)目錄中接受的數(shù)據(jù)或工廠的現(xiàn)有規(guī)格，進行選擇