PCB線路板制造中選擇性波焊的使用條件

所謂的選擇性波峰焊仍然使用原來的錫爐。不同之處在于，電路板需要放置在錫熔爐的托架/托盤中，然后待波焊的零件暴露在錫，而其他零件由托架覆蓋和保護(hù)。這有點(diǎn)像在游泳池里放救生圈。救生圈覆蓋的地方不會(huì)碰到水。如果換成錫熔爐，車輛覆蓋的地方自然不會(huì)接觸到錫，也不會(huì)出現(xiàn)錫再熔化或碎片掉落的問題。

但是，并不是所有的板都可以使用選擇性波峰焊的工藝，使用它仍然有一些設(shè)計(jì)限制。最重要的條件是，這些選擇進(jìn)行波峰焊的零件必須與其他不需要波峰焊的零件保持一定的距離，這樣才能制成錫爐載體。

表面貼裝芯片加工

選擇性波峰焊載體和電路的設(shè)計(jì)考慮；

當(dāng)傳統(tǒng)插件的焊腳離載體邊緣太近時(shí)，由于陰影效應(yīng)，容易出現(xiàn)焊接缺陷的問題。

載體必須覆蓋不需要由錫熔爐焊接的零件。

載體孔邊緣壁厚建議保持至少0.05”(1.27mm)，以真正隔離不需要錫爐焊接的焊透進(jìn)入。

建議從載體孔邊緣到錫爐焊接的零件至少保持0.1英寸(2.54毫米)，以減少可能的陰影效應(yīng)。

穿過熔爐表面的零件高度應(yīng)小于0.15英寸(3.8毫米)，否則穿過錫熔爐的載具將無法覆蓋這些高零件。

通過錫爐的載體材料不僅不會(huì)與焊接錫，發(fā)生反應(yīng)，而且能承受反復(fù)高熱循環(huán)而不變形，不易吸熱，盡可能輕，熱收縮小。目前很多人用鋁合金和人造石。

事實(shí)上，當(dāng)印刷電路板剛問世時(shí)，幾乎所有的電路板都是由傳統(tǒng)的插入操作設(shè)計(jì)的。所有的板材都需要經(jīng)過波峰焊，當(dāng)時(shí)的板材只有一面；后來SMT芯片加工發(fā)明之后，SMT芯片加工和波峰焊的混合使用開始出現(xiàn)。當(dāng)時(shí)還是有大量的零件無法轉(zhuǎn)化為SMT芯片加工工藝，也就是說有很多傳統(tǒng)的插件零件。因此，在設(shè)計(jì)電路板時(shí)，所有插件必須排列在同一側(cè)，然后另一側(cè)應(yīng)用于波峰焊。另一方面，波峰焊?jìng)?cè)的SMT芯片加工零件必須用紅膠固定，以免零件在通過波峰焊爐時(shí)落入錫爐?，F(xiàn)在幾乎所有的電路板都采用了兩面貼片加工工藝，但似乎仍然有極少數(shù)零件不能完全被貼片加工工藝替代，于是這種選擇性波峰焊工藝應(yīng)運(yùn)而生。