SMT芯片加工的基本工藝要素;
1.絲網印刷(或點膠)-安裝-(固化)-回流焊-清洗-測試-維修
2.絲網印刷:它的作用是在PCB電路板的焊盤上印刷焊膏或貼片膠,為電子元器件的焊接做準備。使用的設備是一臺絲網印刷機(絲網印刷機),位于SMT芯片生產線的最前沿。
3.點膠:它把膠水滴到印刷電路板的夾具定位上,它的主要功能是把元件固定到印刷電路板上。使用的設備是點膠機器,它位于貼片生產線的前端或測試設備的后面。
貼片處理產品
4.安裝:其功能是將表面貼裝元器件精確安裝在PCB的夾具定位上。使用的設備是貼片貼片機,貼片貼片機位于貼片貼片機生產線的絲網印刷機后面。
5.固化:它的作用是熔化表面貼裝膠,使表面貼裝元器件和PCB牢固地粘接在一起。使用的設備是固化爐,位于貼片貼片生產線的貼片機后面。
6.回流焊:它的作用是熔化焊膏,使表面貼裝元器件和PCB牢固地粘接在一起。使用的設備是回流焊爐,它位于貼片安裝線中的貼片機后面。
7.清潔:其作用是清除組裝好的PCB上對人體有害的焊渣,如助焊劑等。使用的設備是清洗機,位置可以是固定的,在線的,也可以離線的。
8.測試:其功能是測試組裝好的PCB的焊接質量和組裝質量。使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、x光檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。根據檢驗需要,可以在生產線的適當位置配置位置。
9.修復:它的作用是對已經失效的PCB電路板進行返工。使用的工具有烙鐵、維修工作站等。放置在生產線的任何位置。