深圳高都電子有限公司是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品電路板設(shè)計(jì)(布圖布線設(shè)計(jì))的PCB設(shè)計(jì)公司，主要承接多層高密度的PCB設(shè)計(jì)圖板和電路板設(shè)計(jì)打樣業(yè)務(wù)。接下來(lái)，我們將介紹印刷電路板設(shè)計(jì)阻抗不
連續(xù)性的解決方案
方法.
深圳印刷電路板設(shè)計(jì)公司
什么是阻抗？
首先澄清幾個(gè)概念。我們經(jīng)常看到阻抗，特征阻抗，瞬時(shí)阻抗。嚴(yán)格來(lái)說(shuō)，它們是不同的，但它們?nèi)匀皇亲杩沟幕径x：
a)傳輸線開(kāi)始時(shí)的輸入阻抗簡(jiǎn)稱為阻抗；
b)信號(hào)在任何時(shí)候遇到的適時(shí)阻抗稱為瞬時(shí)阻抗；
c)如果傳輸線有一個(gè)恒定的瞬時(shí)阻抗，它被稱為傳輸線的特征阻抗
特征阻抗描述了信號(hào)沿傳輸線，傳播的瞬態(tài)阻抗，它是影響傳輸線電路信號(hào)完整性的主要因素。
除非另有規(guī)定，否則特性阻抗通常稱為傳輸線阻抗。影響特征阻抗的因素包括介電常數(shù)、介電厚度、線寬和銅箔厚度。
什么是阻抗
什么是阻抗連續(xù)性？
阻抗連續(xù)相似：水在均勻的溝里穩(wěn)定流動(dòng)，突然溝變寬。然后水在拐角處晃動(dòng)，水波擴(kuò)散。這是阻抗不匹配的結(jié)果。
印刷電路板設(shè)計(jì)阻抗不連續(xù)性的解決方案方法
1.漸變線
有些射頻器件封裝較小，貼片焊盤寬度可能小至12mils，射頻信號(hào)線寬可能大于50mils，應(yīng)使用漸變線，禁止線寬突然變化。漸變線如圖表明穿越渡部分的線應(yīng)該不會(huì)太久
漸變線
2.角落
如果射頻信號(hào)線走直角，拐角處的有效線寬會(huì)增加，阻抗會(huì)不連續(xù)，造成信號(hào)反射。為了減少不連續(xù)性，有兩種角需要加工方法：切角和圓角?；〗堑陌霃揭銐虼?。一般來(lái)說(shuō)，應(yīng)確保：
R3W .如下圖所示。
角落
3.大墊子
當(dāng)在50歐姆的精細(xì)微帶線，上有一個(gè)大焊盤時(shí)，該大焊盤相當(dāng)于分布電容，這破壞了微帶線的特征阻抗的連續(xù)性?？梢酝瑫r(shí)進(jìn)行兩個(gè)改進(jìn)方法：首先，微帶線電介質(zhì)被加厚，其次，焊盤下面的接地
層被挖空，這可以減少焊盤的點(diǎn)數(shù)
布電容。下圖。
大墊子
4.過(guò)孔
過(guò)孔是鍍?cè)陔娐钒屙攲雍偷讓又g的通孔外面的金屬圓柱體。信號(hào)過(guò)孔在不同層面上連接傳輸線。過(guò)孔的殘樁是過(guò)孔過(guò)孔墊未使用的部分，是圓環(huán)-shaped墊把過(guò)孔連接到頂端或內(nèi)傳輸線隔離；隔
離
磁盤是每個(gè)電源或接地層中的環(huán)形間隙，用于防止電源和接地層短路。
過(guò)孔寄生參數(shù)
過(guò)孔寄生參數(shù)
經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的物理理論推導(dǎo)和近似分析，過(guò)孔的等效電路模型可以看作是電感兩端串聯(lián)的接地電容，如下圖所示。
過(guò)孔等效電路模型
過(guò)孔等效電路模型
根據(jù)等效電路模型，過(guò)孔本身對(duì)地有寄生電容。假設(shè)過(guò)孔反焊盤直徑為D2，過(guò)孔焊盤直徑為D1，PCB厚度為T，板基材介電常數(shù)為，過(guò)孔寄生電容類似于：
過(guò)孔寄生電容
過(guò)孔寄生電容會(huì)導(dǎo)致信號(hào)上升時(shí)間延長(zhǎng)，傳輸速度減慢，從而降低信號(hào)質(zhì)量。同樣，過(guò)孔也有寄生電感。在高速數(shù)字PCB中，寄生電感造成的危害往往大于寄生電容。
其寄生串聯(lián)電感會(huì)削弱旁路電容的貢獻(xiàn)，從而削弱整個(gè)供電系統(tǒng)的濾波效果。假設(shè)l是過(guò)孔，電感，h是過(guò)孔，長(zhǎng)度，d是中心鉆孔直徑。過(guò)孔近似的寄生電感類似于：
過(guò)孔近似的寄生電感
過(guò)孔是導(dǎo)致射頻信道阻抗不連續(xù)的重要因素之一。如果信號(hào)頻率大于1GHz，應(yīng)考慮過(guò)孔的影響。
常用的降低過(guò)孔方法阻抗不連續(xù)性的方法包括采用無(wú)盤工藝、選擇出線方式、優(yōu)化防焊盤直徑等。優(yōu)化反焊盤直徑是減少阻抗不連續(xù)性的常用方法方法。由于過(guò)孔特性和孔徑、焊盤、防焊盤、疊層
結(jié)構(gòu)、出線方式等結(jié)構(gòu)尺寸相關(guān)，建議根據(jù)各設(shè)計(jì)具體情況采用HFSS和Optimetrics進(jìn)行優(yōu)化模擬。
采用參數(shù)化模型時(shí)，建模過(guò)程非常簡(jiǎn)單。審核過(guò)程中，要求PCB設(shè)計(jì)人員提供相應(yīng)的仿真文件。
過(guò)孔，的直徑、焊盤的直徑、反焊盤的深度都會(huì)帶來(lái)變化，導(dǎo)致阻抗不連續(xù)、反射和插入損耗。
5.通孔同軸連接器
與過(guò)孔結(jié)構(gòu)相似，通孔同軸連接器也存在阻抗不連續(xù)性，因此解決方案方法與過(guò)孔相同。減少通孔同軸連接器方法阻抗不連續(xù)性的常用方法是采用無(wú)盤工藝、合適的出口方式和優(yōu)化防焊盤直徑。
印刷電路板設(shè)計(jì)打樣
深圳高都；電子線路板設(shè)計(jì)能力
最大信號(hào)設(shè)計(jì)速率：10 Gbps CML 差分信號(hào)；
最大PCB設(shè)計(jì)層數(shù)：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小行距：2.4mil；
最小BGA引腳間距：0.4mm；
最小機(jī)械孔徑：6密耳；
最小激光鉆孔直徑：4密耳；
最大引腳數(shù)：63000
組件最大數(shù)量：3600；
最大BGA數(shù)：48。
PCBA 
在線計(jì)價(jià) 
2020-10-24 08:57:12
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