如何優(yōu)化PCB設(shè)計以適應(yīng)無鉛加工要求

無鉛環(huán)保是印刷電路板制造商和PCBA制造商談?wù)撟疃嗟脑掝}，并花了很大力氣來改善。對制造業(yè)來說也是一個技術(shù)挑戰(zhàn)。
作為PCB設(shè)計的領(lǐng)軍人物，弘歷杰也花費了大量的人力物力對PCB設(shè)計做了一些研究，并取得了以下進展：
主要優(yōu)化設(shè)計措施包括：
1.包裝庫建設(shè)標(biāo)準的改進
由于無鉛焊接溫度的提高，在建立數(shù)據(jù)庫時必須考慮器件焊盤對焊點溫度的影響。同時，要對焊接的可靠性和器件的耐熱性進行實驗，以保證焊盤的尺寸和形狀、阻焊層的尺寸和形狀、鋼網(wǎng)與焊盤的關(guān)系能夠滿足最佳的焊接溫度。
2.設(shè)計方法和細節(jié)處理
避免焊接和豎立紀念碑的情況，因此在設(shè)計中應(yīng)充分考慮設(shè)備的加熱，以確保每個設(shè)備加熱均勻。所以我們專門開發(fā)了軟件來保證器件的散熱平衡。
3.表面處理方法的選擇
不同的表面處理方法成本和加工難度不同，所以針對不同的產(chǎn)品有不同的表面處理方法。同時，一些表面處理在包裝或設(shè)計上有一些細微的差異。例如，當(dāng)OSP用于表面處理時，需要用鋼網(wǎng)打開信通技術(shù)測試點。其他表面處理方法沒有這個要求。
4.標(biāo)識描述
在需要無鉛的電路板上，需要添加識別符號，供后續(xù)制造商識別和加工。