pcb多層板沉銅液穩(wěn)定性解析！

2020-10-30 15:03:14

在PCB多層板制造技術(shù)中，關(guān)鍵是深銅沉積。其主要作用是通過氧化還原反應(yīng)，在雙面多層PCB的非金屬孔上沉積一層均勻的導(dǎo)電層，然后通過電鍍加厚鍍銅，達到電路的目的。要實現(xiàn)這一目標(biāo)，必須選擇穩(wěn)定可靠的化學(xué)鍍銅溶液，制定正確、可行、有效的工藝流程。

化學(xué)鍍銅因其成本低、操作簡單、無需加熱而被廣泛應(yīng)用于塑料電鍍。然而，化學(xué)沉積銅的技術(shù)存在穩(wěn)定性差和堆疊速度慢的缺點，因此如何保持化學(xué)沉積銅的穩(wěn)定性是一個重要的問題。以甲醛為修復(fù)劑的化學(xué)沉銅反應(yīng)不僅可以在活化后的非金屬表面進行，而且可以在溶液本身進行。當(dāng)產(chǎn)生一定量的銅粉產(chǎn)品時，這種反應(yīng)被催化并靈敏地進行，很快就會使化學(xué)銅完全失效。為了控制溶液本身的康復(fù)反應(yīng)，通常可以選擇以下方法。

1.加入穩(wěn)定的銅離子絡(luò)合物，適當(dāng)移動絡(luò)合物的濃度或使用強絡(luò)合劑，如乙二胺四乙酸、四亞一吉五胺、三亞一吉四胺，等。

2.降低裝載量。

3.參與穩(wěn)定劑，如參與二硫化物和硫柳素鈉等。

4.溶液一個接一個過濾，溶液中的固體金屬雜質(zhì)通過連續(xù)過濾去除，可以避免自催化。

5.空氣混合，既能推進堆積速度，又能控制溶液中銅的自愈反應(yīng)。

6.使化學(xué)鍍銅穩(wěn)定方法通常不利于行進速度。所以要以穩(wěn)定為主，再求行進速度；否則，我們將因小失大。