PCB制板絲印阻焊劑工藝簡(jiǎn)介

第一節(jié) 絲印前的準(zhǔn)備和加工
　絲印阻焊劑的主要目的是為避免電裝過程焊料無序流動(dòng)而造成兩導(dǎo)線之"搭橋"，確保電裝質(zhì)量。
    （一）檢查項(xiàng)目
    1、檢查和閱讀工藝文件與實(shí)物是否相符，根據(jù)工藝文件所擬定的要求進(jìn)行準(zhǔn)備；
    2、檢查基板外觀是否有與工藝要求不相符合的多余物；
    3、確定絲印準(zhǔn)確位置，確保兩面同時(shí)進(jìn)行，主要確保預(yù)烘時(shí)兩面涂覆層溫度的一致性；所制造的支承架距離要適當(dāng)；
    4、根據(jù)所使用的油墨牌號(hào)，再根據(jù)說明書的技術(shù)要求，進(jìn)行配比并采用攪拌機(jī)充分混合，至氣泡消失為止。
    5、檢查所使用的絲印臺(tái)或絲印機(jī)使用狀態(tài)，調(diào)整好所有需要保證的部位；
    6、為確保絲印質(zhì)量，絲印正式產(chǎn)品前，采用紙張先印確保漏印清楚而又均勻。
    （二）絲印質(zhì)量的控制
    1、確保基板表面露銅部位（除焊盤與孔外）要清潔、干凈、無沾物；
    2、按照工藝文件要求，進(jìn)行兩面絲印，并確保涂覆層的厚度均勻一致；
    3、經(jīng)絲印的基板表面應(yīng)無雜物及其它多余物；
    4、嚴(yán)格控制烘烤溫度、烘烤時(shí)間和通風(fēng)量；
    5、在絲印過程中，要嚴(yán)格防止油墨滲流到孔內(nèi)和沓盤上；
    6、完工后的PCB半成品要逐塊進(jìn)行外觀檢查，應(yīng)無漏印部位、流痕及非需要部位。
 
    第二節(jié)絲印工藝
    絲印工藝主要目的就是使PCB整板的兩面均勻的涂覆一層液體感光阻焊劑，通過曝光、顯影等工序后成為基板表面高可靠性永久性保護(hù)層。在施工中，必須做到以下幾個(gè)方面：
    1、采用氣動(dòng)繃網(wǎng)時(shí)，必須逐步加壓，確?？嚲W(wǎng)質(zhì)量；
    2、所采用的液體感光抗蝕劑時(shí)，應(yīng)嚴(yán)格按照使用說明書進(jìn)行配制，并充分進(jìn)行攪拌至氣泡完全消失為止；
    3、在進(jìn)行絲印前，必須先采用紙進(jìn)行試印，以觀察透墨量是否均勻；
    4、預(yù)烘時(shí)，必須嚴(yán)格控制溫度，不能過高或過低，因此采用較高的精度的預(yù)烘工藝裝置，顯得特別重要。要隨時(shí)觀察溫度變化，決不能失控；
    5、作業(yè)環(huán)境一定要符合工藝規(guī)定。