SMT加工表面組裝工序如何檢測(cè)

1)焊膏印刷過(guò)程的測(cè)試內(nèi)容

焊膏印刷是表面貼裝中，的初始階段，是最復(fù)雜和不穩(wěn)定的過(guò)程。受多種因素影響，具有動(dòng)態(tài)變化。也是大多數(shù)缺陷的根源，60% -70%的缺陷出現(xiàn)在印刷階段。如果在印刷后設(shè)置檢測(cè)站，實(shí)時(shí)檢測(cè)焊膏的印刷質(zhì)量，消除生產(chǎn)線初期的缺陷，可以最大限度地減少損失，降低成本。因此，越來(lái)越多的貼片生產(chǎn)線配備了印刷自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，甚至一些印刷機(jī)已經(jīng)集成了AOI和其他焊膏印刷李子檢測(cè)系統(tǒng)。中在焊膏印刷過(guò)程中常見(jiàn)的印刷缺陷包括焊盤(pán)不翻焊、焊料過(guò)多、大焊盤(pán)中間焊膏刮傷、小焊盤(pán)邊緣焊膏夾傷、印刷偏移、橋接和污染等。產(chǎn)生這些缺陷的原因包括焊膏流動(dòng)性差、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)置不合理、精度不夠、刮刀材料和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。

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2)元件安裝過(guò)程的檢查內(nèi)容

SMT工藝是SMT生產(chǎn)線的關(guān)鍵工序之一，是決定裝配系統(tǒng)自動(dòng)化程度、裝配精度和生產(chǎn)率的關(guān)鍵因素之一，對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量有決定性的影響。因此，實(shí)時(shí)監(jiān)控鋪放過(guò)程對(duì)提高整體質(zhì)量產(chǎn)品具有重要意義。爐前檢查(表面安裝后)流程圖如圖如圖6-3所示。最基本的中方法是在高速貼片機(jī)之后和回流焊之前配置AOI，以檢測(cè)貼片機(jī)的質(zhì)量。一方面可以防止焊膏印刷不良和貼片機(jī)的回流焊臺(tái)進(jìn)入，從而帶來(lái)更多的麻煩；另一方面，為貼片機(jī)的及時(shí)校對(duì)、維護(hù)和保養(yǎng)提供支持，使其始終處于良好的運(yùn)行狀態(tài)。貼裝工藝的測(cè)試內(nèi)容主要包括元器件的貼裝精度、控制細(xì)間距器件和BGA的貼裝，以及回流焊前的各種缺陷，如元器件的缺失和偏移、焊膏的塌陷和偏移、PCB  板面的污染、引腳與焊膏無(wú)接觸等。用字符識(shí)別軟件讀取元器件的數(shù)值和極性識(shí)別，判斷是貼錯(cuò)標(biāo)簽還是貼錯(cuò)標(biāo)簽。

3)焊接工藝的檢驗(yàn)內(nèi)容

對(duì)于焊后檢查，產(chǎn)品要求100%全面檢查。通常需要測(cè)試以下內(nèi)容：檢查焊點(diǎn)表面是否光滑，有無(wú)孔洞、孔洞等。檢查焊點(diǎn)形狀是否為半月形，是多錫還是少錫；檢查是否有立碑、架橋、構(gòu)件位移、構(gòu)件缺失、焊珠等缺陷。檢查所有元件極性是否有缺陷；檢查焊接是否有短路、斷路等缺陷；檢查印刷電路板表面的顏色變化。