PCB鉆孔：斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施

1.鉆井參數(shù)：鉆井參數(shù)的設(shè)置非常重要。如果鉆孔速度太快，鉆咀將因過度應(yīng)力而破裂。如果鉆井速度太慢，生產(chǎn)效率會降低。因為不同的板材廠家生產(chǎn)的PCB的厚度、銅厚、板材結(jié)構(gòu)不同，所以PCB要根據(jù)具體情況來設(shè)置。通過計算和試驗，選擇最合適的鉆井參數(shù)。通常，如0.3毫米鉆咀，切削速度應(yīng)為1.5-1.7米/分鐘，鉆孔深度應(yīng)控制在0.5-0.8之間。

2.用于鉆墊和鋁片的墊要求硬度適中，厚度均勻，光滑度和厚度差不超過0.076毫米。如果墊的軟硬分布不規(guī)則，很容易卡在鉆咀。不均勻的墊會使腳底下的壓力不緊，被鉆咀扭曲和破壞。此外，板也會隨著鉆咀，的上下運動而移動，鉆咀也會因回刀時不平衡的應(yīng)力而破壞。其功能：

(1)抑制孔中毛刺的出現(xiàn)。

(2)完全穿透PCB。

(3)降低鉆咀刀口溫度，減少斷鉆。

鉆孔用鋁片應(yīng)有一定的剛性，防止提刀時板材振動，并應(yīng)有相應(yīng)的彈性。鉆咀與鉆孔接觸后會立即軟化，這意味著鉆咀與鉆孔位置精確對齊，鉆咀不會偏離原始鉆孔位置，從而導(dǎo)致鉆咀斷裂

鋁板的作用：

1.防止印刷電路板表面出現(xiàn)毛刺和劃痕。

2.起到散熱和清潔鉆頭的作用。

3.鉆頭可以被引導(dǎo)鉆入印刷電路板的軌道，以提高鉆孔精度。

鋁板需要較大的導(dǎo)熱系數(shù)，可以快速帶走鉆孔時產(chǎn)生的熱量，降低鉆咀的溫度，應(yīng)盡量使用厚度為0.15-0.2毫米的鋁板或厚度為0.15-0.35毫米的鋁合金復(fù)合鋁板，以有效防止鉆孔時高溫造成鉆咀排屑不良而導(dǎo)致鉆咀斷裂。

3.覆銅板材質(zhì)的好壞：板材的玻璃纖維布比較厚，結(jié)合力不好，對碎鉆咀也會有很大影響，如果板材樹脂聚合不完整，容易產(chǎn)生較多的孔壁和碎鉆咀，因為排屑不好。如果基底上有孔，由于鉆孔過程中不均勻的應(yīng)力，鉆咀將被破壞。所以板鉆之前一定要烤。烘烤時間一般為4小時/1505

4.在鉆咀，使用鉆咀時，必須根據(jù)加工目的和產(chǎn)品孔壁質(zhì)量要求選擇不同功能的鉆咀。有1: ST型(直鉆)2:UC型(下切鉆)，鉆咀， 3: id型(反鉆)，ST型是目前最常用的一種，適用于紙、環(huán)氧紙、苯酚環(huán)氧玻璃等含片少于四層的雙面板和PCB板。UC  鉆咀的特點是尖頭部以下直徑小于頭部以上(即頭部大，身體小)。設(shè)計原則是減少鉆井過程中與孔壁的摩擦，防止孔壁太厚而斷針。選擇供貨及時、質(zhì)量穩(wěn)定、售后服務(wù)完善的供應(yīng)商非常重要。

5.機器性能必須保證在鉆井生產(chǎn)過程中鉆機處于穩(wěn)定準確的狀態(tài)。鉆床的振動、主軸和跳動的振動過大、COLLET設(shè)計不良或有雜物、Z軸空轉(zhuǎn)和除塵不良、(X，Y)軸運動不良都導(dǎo)致鉆咀破碎，因此，需要根據(jù)印制板廠自身的客戶群和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)選擇使用性能好的鉆機。一般情況下要求機器平面度最高點和最低點的高度差為0.125mm，X、Y軸的運動精度偏差為0.076mm。

主軸動態(tài)運行輸出2。5um。壓縮氣體溫度=室溫。露點=3oc，油渣0.01mg/m3，固體殘渣0.1um(否則，主軸中會有水和油，影響主軸的使用壽命和鉆孔精度)，吸塵力在100-150 bar范圍內(nèi)。壓力腳的壓力應(yīng)為21-24N/CM2。每根鉆軸的壓腳應(yīng)調(diào)整到比鉆咀長1.3毫米左右。鉆孔時，在鉆孔前按下壓腳墊來壓鋁板。在退刀時，鉆咀在離板前抬起并按壓腳墊，否則很容易折斷鉆咀，并定期測試和調(diào)整數(shù)控鉆孔的精度。

6.工作環(huán)境對生產(chǎn)車間的5S要求較高，以減少粉塵。機器大理石臺面和橫梁應(yīng)該用酒精擦洗，以便日常維護。保持干凈。操作間的溫度控制在20oC-20oC之間，以保證機器在合適的環(huán)境下工作，保證質(zhì)量，保證數(shù)控鉆機的使用壽命。