3.0mm厚度pcb打樣注意什么

對(duì)于PCB的生產(chǎn)，常規(guī)厚度一般為0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0 mm。
有些特殊產(chǎn)品需要更厚的PCB板，那么3.0厚的PCB能生產(chǎn)出來(lái)嗎？中雷電子告訴你，這是可以的
生產(chǎn)時(shí)，有些還會(huì)使用更薄的印刷電路板，如0.2毫米0.4毫米，這是非常特殊的，但中雷電子也可以誕生
生產(chǎn)方面，下面重點(diǎn)介紹一下3.0厚的印制板在設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)方面應(yīng)該注意些什么
設(shè)計(jì)時(shí)一定要注意板厚與最小孔徑的比值東莞市中雷電子有限公司的板厚與孔徑的比值為12:1，如
3.0毫米，最小孔徑應(yīng)該大于或等于0.25毫米，以此類推。
PCB的厚徑比孔徑也叫長(zhǎng)寬比in  行業(yè)，厚徑比就是厚度/孔徑。如果厚度為3.0毫米，孔為0.25毫米，縱橫比為
十二?？讖讲粫?huì)在超標(biāo)工廠加工。如果電路板太厚，通孔長(zhǎng)度會(huì)增加。此時(shí)，如果通孔直徑仍然很小，可能會(huì)導(dǎo)致
由于通孔長(zhǎng)度中間的銅沉積不足，通孔的電阻增加，甚至通孔被堵塞。
為什么要按孔徑比設(shè)計(jì)？功能有很多，其中在封孔過(guò)程中，需要用這個(gè)參數(shù)來(lái)選擇哪種封孔方法，了解封孔的難度。縱橫比越大，塞孔越困難。該參數(shù)應(yīng)用于其他與孔相關(guān)的工藝(鉆孔、孔鍍銅等)。)。
小的厚徑比意味著PCB不太厚，孔徑大，電鍍過(guò)程中電位分布比較均勻，孔內(nèi)離子擴(kuò)散程度比較好，所以電鍍液的深鍍能力往往比較大。反之，當(dāng)厚徑比比較高時(shí)，孔壁會(huì)出現(xiàn)“狗骨”現(xiàn)象，電鍍液的深鍍能力較差。