登錄 注冊(cè)
購(gòu)物車(chē)0
TOP
Imgs 行業(yè)資訊

0

化學(xué)鍍銅層對(duì)PCB電鍍填孔的影響

2020-11-21 18:20:20

化學(xué)銅鍍層的厚度、均勻性及化學(xué)鍍銅后的放置時(shí) 間都影響填孔性能。化學(xué)銅過(guò)薄或厚度不均,其填孔效果較差。通常,建議化學(xué)銅厚度>0.3pm時(shí)進(jìn)行填孔。另外,化學(xué)銅的氧化對(duì)填孔效果也有負(fù)面影響。

化學(xué)鍍銅層對(duì)PCB電鍍填孔的影響

高都電子,為客戶創(chuàng)造價(jià)值!

雙面板免費(fèi)加費(fèi),四層板加急打樣,厚銅電路板打樣

Xcm