PCB可焊性問題的根本原因如何確定？

那么，如何才能準(zhǔn)確高效地找到PCB  產(chǎn)品可焊性差的根本原因呢？可焊性試驗(yàn)用于定性和定量評(píng)估元件、印刷電路板、焊料和焊劑的可焊性。無論是明顯的焊接不良問題，還是難以檢測(cè)或會(huì)影響產(chǎn)品送錫能力的問題，都可以通過檢測(cè)找到，并找出根本原因，幫助企業(yè)在生產(chǎn)組裝后高效確定產(chǎn)品的可焊性和質(zhì)量。同時(shí)，隨著無鉛技術(shù)的普及，對(duì)焊接材料和焊接工藝提出了新的要求。作為質(zhì)量管理體系的一部分，可焊性測(cè)試自然成為必要！