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4層阻抗控制金屬包邊沉金PCB電路板
4層阻抗控制金屬包邊沉金PCB電路板
[ 阻抗PCB ]
2018-08-20 09:21:38
應用行業(yè)：?應用行業(yè)：通信
應用產品：應用產品：光釬接口板
應用行業(yè)：通信
應用產品：光釬接口板
層數：6
特殊工藝：無引線金手指
表面處理：沉金
材料：高TG FR4
外層線寬/線距：5/5mil
內層線寬/線距：5/5mil
板厚：1.0mm
最小孔徑：0.2mm
4層阻抗控制金屬包邊沉金PCB電路板

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