良好的PCB設(shè)計(jì)要考慮哪些方面

1 制作要求
　　對(duì)于板材、板厚、銅厚、工藝、阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個(gè)板子的基礎(chǔ)，因此R&D工程師必須寫清晰，這個(gè)在我所接觸的客戶來(lái)看，格力是做得相對(duì)好的，每個(gè)文件的技術(shù)要求都寫得很清晰，哪怕就是平時(shí)我們認(rèn)為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術(shù)要求有體現(xiàn)，而有些客戶則是能免則免，什么都不寫，就發(fā)給廠家打樣生產(chǎn)，特別是有些廠家有些特別的要求都沒(méi)有寫出來(lái)，導(dǎo)致廠家在收到郵件之后，第一件事情就是要咨詢這方面的要求，或者有些廠家最后做出來(lái)的不符要求。
　　2 鉆孔方面的設(shè)計(jì)
　　最直接也是最大的問(wèn)題，就是最小孔徑的設(shè)計(jì)，一般板內(nèi)的最小孔徑都是過(guò)孔的孔徑，這個(gè)是直接體現(xiàn)在成本上的，有些板的過(guò)孔明明可以設(shè)計(jì)為0.50MM的孔，即只放0.30MM，這樣成本就直接大幅上升，廠家成本高了，就會(huì)提高報(bào)價(jià)；另外就是過(guò)孔太多，有些DVD以及數(shù)碼相框上面的過(guò)孔真的是整板都放滿了，動(dòng)不動(dòng)就1000多孔，做過(guò)太多這方面的板，認(rèn)為正常應(yīng)該在500-600孔，當(dāng)然有人會(huì)說(shuō)過(guò)孔多對(duì)板子的信號(hào)導(dǎo)通方面，以及散熱方面有好處，我認(rèn)為這就要取一個(gè)平衡，在控制這些方面的同時(shí)還要不會(huì)導(dǎo)致成本上升，我在這里可以說(shuō)個(gè)例子：我們公司有個(gè)客戶是深圳做DVD的，量很大，在最開始合作的時(shí)候也是以上這種情況，后來(lái)成本對(duì)雙方來(lái)說(shuō)，實(shí)在是個(gè)大問(wèn)題，經(jīng)過(guò)與 R&D溝通，將過(guò)孔的孔徑盡量加大，刪除大銅皮上的部分過(guò)孔，像主IC中間的散熱孔用4個(gè)3.00MM的孔代替， 這樣一來(lái)，鉆孔的費(fèi)用就降低了，一平方就可以降幾十塊錢的鉆孔費(fèi)，對(duì)于雙方來(lái)說(shuō)達(dá)到了雙贏；另外就是一些槽孔，比如說(shuō)1.00MM X 1.20MM的超短槽孔，對(duì)于廠家來(lái)說(shuō)，真的是非常之難做，第一很難控制公差，第二鉆也來(lái)的槽也不是直的，有些彎曲，以前我們也做過(guò)部分這樣的板子，結(jié)果幾毛錢人民幣的板，由于槽孔不合格，扣款1美金/塊，我們也與客戶溝通過(guò)這方面的問(wèn)題，后來(lái)就直接改用1.20MM的圓孔。
　　3 線路方面的設(shè)計(jì)
　　對(duì)于線寬線距，以及開路短路等，是廠家最常見的，拋開特殊的不說(shuō)，一些比較常規(guī)的板子，我覺得線寬線距當(dāng)然越大越好，我見過(guò)有些文件，一條本來(lái)可以走得直直的走線，偏偏中間非要出現(xiàn)幾個(gè)彎，同排好幾根寬大小相同走線，間距不一樣，比如有些地方間距才0.10MM，有些地方則有0.20MM，我認(rèn)為R&D在布線時(shí)，就要注意這些細(xì)節(jié)方面；還有一些線路焊盤或者走線與大銅皮的距離只有0.127MM，增加了廠家處理菲林的難度，最好焊盤走線與大銅皮的距離有0.25MM以上；有些走線則距外圍或V-CUT處的安全距離很小，廠家能夠移還好，有些則必須一定要R&D設(shè)計(jì)好才能做，甚至有不是同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的走線連在一起，而有些明明是同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的，偏偏又沒(méi)連，到最后廠家與R&D溝通，就發(fā)現(xiàn)是短路開路，然后要重新修改資料，這種情況還不在少數(shù)，有經(jīng)驗(yàn)的工程師或許可以看得出，經(jīng)驗(yàn)不足的則只跟著設(shè)計(jì)的文件做，結(jié)果是要么修改文件重新打樣或者用刀片刮開或者飛線，對(duì)于線路有阻抗要求的板，有些R&D也不寫，最后也是不符合要求。另外有些板的過(guò)孔設(shè)計(jì)在SMD PAD上，焊接時(shí)則漏錫下去。
　　4 阻焊方面的設(shè)計(jì)
　　在阻焊方面比較易出現(xiàn)的問(wèn)題，就在有些銅皮或者走線上要露銅這些方面。比如在銅皮上要加開阻焊窗，以利于散熱，或者在一些大電流的走線上要露銅，一般這些另外增加的阻焊是放在Soldermask層，但有些R&D則另外新建一層，放在機(jī)械層上的，放在禁止布線層的，五花八門，什么都有，這還不說(shuō)，還不特別說(shuō)明，很難讓人明白。我認(rèn)為最理想的還是放在TOP Soldermask或者BOTTOMSoldermasK層是最好的，讓人最容易理解。另外就要說(shuō)明IC中間的綠油橋是否要保留，最好也給予說(shuō)明。
　　5 字符方面的設(shè)計(jì)
　　字符方面最重要的就是字寬字高設(shè)計(jì)的要求，有些板這個(gè)方面也不是很好，同一種元件甚至出現(xiàn)幾種字符大小，我作為廠家都認(rèn)為不美觀，這些我認(rèn)為必須向那些主板廠家學(xué)習(xí)，一排一排的元件字符，同樣的大小，讓人看上去都有賞心悅目的感覺。其實(shí)字符最好設(shè)計(jì)為0.80*0.15MM以上，廠家做絲印工序也比較好??；另外就是一些大的白油塊，比如說(shuō)晶振上的，或者一些排插上的，有些廠家要用白油蓋住焊盤，有些則要露出焊盤，這些也是必須說(shuō)明的；也碰到過(guò)一些絲印位置對(duì)調(diào)錯(cuò)誤的，比如電阻和電容的字符對(duì)換了，不過(guò)這些錯(cuò)誤還是很少的；還有就是需要加上的標(biāo)志，如UL標(biāo)志，ROHS字樣，PB標(biāo)志，廠家的LOGO以及編號(hào)。
　　6 外形方面的設(shè)計(jì)
　　現(xiàn)在的板子很少是那種長(zhǎng)方形之類的，都是不規(guī)則的，但主要是有幾種線畫外框，讓人無(wú)法選擇，另外，現(xiàn)在由于為了提高設(shè)備的利用率（比如SMT），都要拼版V-CUT，但拼出來(lái)的板間距不同，有些有間距，有些沒(méi)有間距，給第一家廠打樣做批量還好，要是到后面要換供應(yīng)商就比較麻煩，如果第二家廠不是按照第一家廠來(lái)拼，鋼網(wǎng)就套不上了。所以在沒(méi)有特別情況下，最好不要拼有間距；另外就是有些文件設(shè)計(jì)可能會(huì)將要鉆出來(lái)的槽孔畫一個(gè)小長(zhǎng)方形的孔放在外形層，這種情況在PROTEL軟件設(shè)計(jì)的文件比較常見，相對(duì)于來(lái)說(shuō)PADS就比較好，認(rèn)為放在外形層，在廠家很容易誤解為要將此孔沖出來(lái)或者做成NPTH屬性，對(duì)于某些是要PTH屬性來(lái)說(shuō)，就容易出問(wèn)題了。