PCB的電鍍細節(jié)

電鍍PCB時要注意細節(jié)，會影響PCB電子板產品的質量保證。還有就是PCB的設計和它本身一樣重要，一個好的PCB設計方案決定了這個成品的使用壽命和成本。下面，嘉立創(chuàng)將簡要介紹這兩個方面的細節(jié)：
一、電鍍細節(jié)：
1 ":涂層較暗，顏色不均勻：涂層較暗，顏色不均勻，表示金屬污染。由于通常先鍍銅后鍍鎳，帶入的銅液是主要污染源。重要的是盡量減少吊架上的銅溶液。為了去除槽內的金屬污染，特別是除銅液，要鍍上波紋鋼陰極，電流密度為2~5 A/sq。制成和每加侖溶液5安，持續(xù)1小時。預處理不良、低鍍不良、電流密度過低、主鹽濃度過低、電鍍電源電路接觸不良都會影響鍍層的顏色。
2 ":電鍍燒傷：電鍍燒傷的可能原因：硼酸不足、金屬鹽濃度低、工作溫度過低、電流密度過高、PH過高或攪拌不足。
3:痘坑：痘坑是有機污染的結果。大坑通常表示油污。如果混合不好，氣泡無法排出，會形成凹坑。潤濕劑可以用來減少其影響。我們通常稱之為小坑小孔。預處理不好，金屬雜質，硼酸含量過少，鍍液溫度過低都會產生針孔。浴槽維護和過程控制是關鍵。應添加防針孔劑作為工藝穩(wěn)定劑。
4”:粗糙和毛刺：粗糙是指溶液臟污，可以通過適當?shù)倪^濾進行修正(如果PH過高，容易形成氫氧化物沉淀，應加以控制)。過高的電流密度、不純的陽極泥和補充水帶來雜質，嚴重時會產生粗糙和毛刺。
5 ":附著力低：如果銅鍍層沒有完全氧化，鍍層就會剝落，銅與鎳的附著力差。
如果電流中斷，會造成鎳鍍層自己剝落，溫度過低也會剝落。
6 ":沉積速率低：低PH值或低電流密度會導致沉積速率低。
7 ":鍍層起泡或起皮：鍍前預處理不好，斷電時間過長，有機雜質污染，電流密度過高，溫度過低，PH過高或過低，雜質影響嚴重都會造成起泡或起皮。
8 ":陽極鈍化：陽極活化劑不足，陽極面積太小，電流密度過高。
9 ":涂層的脆性和焊接性差：當涂層發(fā)生一定程度的彎曲或磨損時，通常會顯現(xiàn)出涂層的脆性。這說明存在有機物或重金屬污染，過多的添加劑、夾帶的有機物和電鍍抗蝕劑是有機物污染的主要來源，必須用活性炭處理，添加劑不足、pH過高也會影響涂層的脆性。