PCB金手指檢驗(yàn)規(guī)范

1、外觀(guān)檢驗(yàn)時(shí),首先應(yīng)將原稿制作底片,套用在實(shí)物板上 ,去核對(duì)外層線(xiàn)路,錫墊,鉆孔設(shè)計(jì),是否皆符合原稿底片.
      2、量測(cè)金手指之金鎳厚度:一般規(guī)格為(Ni  min :100 μ") ,(Au   min :10 μ"),而VGA CARD 一般為(Ni  min :100 μ")(Au   min : 5 μ"),若有其它規(guī)格,則依客戶(hù)要求為主.
      3、金手指剝離試驗(yàn):以3M #600系列膠帶,密貼G/F長(zhǎng)度 約 2",30秒后垂直拉起,最后檢視膠帶是否有鍍金,鍍鎳剝落.
      4、外型尺寸確認(rèn):檢驗(yàn)項(xiàng)目包括金手指長(zhǎng)度,寬度/斜邊/倒角/V-CUT等規(guī)格以規(guī)格以drawing 為主.
      5、外觀(guān)檢驗(yàn)①外觀(guān)檢驗(yàn)由人員以目視判定,遇有缺點(diǎn)可以 3~5倍放大鏡確認(rèn),若有需要量測(cè)可用投影機(jī),尺寸量測(cè)機(jī)或使用25-50 倍顯微鏡量測(cè). ②金手指缺點(diǎn)判定,可分為以下三種: 嚴(yán)重缺點(diǎn)(CR):嚴(yán)格缺點(diǎn)系指產(chǎn)品的不良,造成產(chǎn)品無(wú)法 使用,以及造成功能性的故障。
      備注：本規(guī)范參照IPC-A-600F,如有未盡事宜, 以IPC-A-600F為主