PCB板孔沉銅產(chǎn)生孔無(wú)銅的原因

1、鉆防塵塞孔或孔厚。
2.銅沉積時(shí)藥液中有氣泡，孔中沒(méi)有沉積銅。
3.在孔中有布線油墨，沒(méi)有電施加保護(hù)層，并且在蝕刻的刻后孔中沒(méi)有銅
4.銅沉積或極板帶電后，孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈，停放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致咬蝕緩慢。
5、操作不當(dāng)，微蝕刻過(guò)程中停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。
6.沖孔壓力太高，(設(shè)計(jì)的沖孔與導(dǎo)電孔太近分開(kāi))中間整齊的切斷。
7.電鍍液(錫和鎳)滲透性差。