PCB的TG值是什么意思？

1.基材從固體熔化成橡膠狀流體的臨界溫度稱為玻璃化轉變點，即熔點
2.Tg點越高，說明板材壓制時的溫度要求越高，壓制后的板材會很硬很脆，在一定程度上會影響后加工中機械鉆孔的質(zhì)量(如果有的話)和使用中的電氣特性。
3.Tg點是基板保持剛性的最高溫度()。也就是說，普通的印刷電路板基板材料在高溫下不僅會軟化、變形和熔化，而且會表現(xiàn)出機械和電氣特性的急劇下降
4.一般板材的Tg在130度以上，高Tg一般大于170度，中Tg約大于150度；基板的Tg提高，印制板的耐熱性、耐濕性、耐化學性、耐穩(wěn)定性等特性也會提高。Tg值越高，板材的耐溫性越好，尤其在無鉛噴錫工藝中，高TG的應用越多。