印制電路板基板材料的發(fā)展

印刷電路板基板材料的發(fā)展經(jīng)歷了近50年。此外，在確定之前，該行業(yè)使用的基本原材料——樹脂和增強(qiáng)材料已經(jīng)進(jìn)行了大約50年的科學(xué)實(shí)驗(yàn)和探索，以印刷電路板為基礎(chǔ)的板材料業(yè)已經(jīng)積累了近百年的歷史。板材料業(yè)發(fā)展的每個(gè)階段都是由電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)和電子電路制造技術(shù)的創(chuàng)新推動(dòng)的。從20世紀(jì)初到20世紀(jì)40年代末，是以多氯聯(lián)苯為基礎(chǔ)的板材料業(yè)發(fā)展的萌芽階段。其發(fā)展特點(diǎn)是：在此期間，出現(xiàn)了大量的樹脂、增強(qiáng)材料和用于基材的絕緣基材，并對(duì)該技術(shù)進(jìn)行了初步探索。這些都為印刷電路板最典型的基材——覆銅板的出現(xiàn)和發(fā)展創(chuàng)造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻(消減法)為主流的PCB制造技術(shù)已經(jīng)初步建立和發(fā)展起來。它對(duì)決定CCL的結(jié)構(gòu)組成和特征條件起著決定性的作用。
覆銅板真正大規(guī)模用于印刷電路板生產(chǎn)，最早出現(xiàn)在1947年的美國(guó)印刷電路板行業(yè)。因此，基于多氯聯(lián)苯的板材料業(yè)也處于進(jìn)入初始發(fā)展階段。這一階段，原材料——有機(jī)樹脂、增強(qiáng)材料、銅箔等的制造技術(shù)。用于襯底材料的制造，對(duì)板材料業(yè)基地的進(jìn)步產(chǎn)生了強(qiáng)大的推動(dòng)作用，為此，襯底材料的制造技術(shù)逐漸成熟。
印刷電路板基板-覆銅板
隨著集成電路的發(fā)明和應(yīng)用以及電子產(chǎn)品的小型化和高性能化，PCB基板材料技術(shù)被推向了高性能發(fā)展的軌道。隨著世界市場(chǎng)對(duì)印刷電路板產(chǎn)品需求的迅速擴(kuò)大，印刷電路板基板材料產(chǎn)品的產(chǎn)量、品種和技術(shù)得到了高速發(fā)展。在這一階段，——多層印刷電路板在基板材料的應(yīng)用上出現(xiàn)了一個(gè)廣闊的新領(lǐng)域。同時(shí)，在這個(gè)階段，基底材料在結(jié)構(gòu)組成方面已經(jīng)發(fā)展了多樣化。80年代末，以筆記本電腦、手機(jī)、攝像機(jī)為代表的便攜式電子產(chǎn)品產(chǎn)品開始進(jìn)入市場(chǎng)進(jìn)入。這些電子產(chǎn)品正迅速向小型化、輕量化、多功能方向發(fā)展，極大地推動(dòng)了PCB向微孔、微絲方向的進(jìn)步。在以上PCB市場(chǎng)需求的變化下，90年代出現(xiàn)了新一代多層板——多層板(簡(jiǎn)稱BUM)，可以實(shí)現(xiàn)高密度布線。這項(xiàng)重要技術(shù)的突破也使板材料業(yè)基地進(jìn)入了以高密度互連多層板基板材料為主導(dǎo)的新發(fā)展階段。在這個(gè)新階段，傳統(tǒng)的覆銅板技術(shù)受到挑戰(zhàn)。PCB基板材料在制造材料、原材料產(chǎn)品、基板的結(jié)構(gòu)、性能和特點(diǎn)、功能產(chǎn)品等方面都有了新的變化和創(chuàng)新。