聯(lián)發(fā)科技推出突破性全新 5G芯片 助力首批旗艦5G終端上市

集成的新5G移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio  M70。聯(lián)發(fā)技術(shù)以世界領(lǐng)先的技術(shù)縮小了整個(gè)5G芯片的尺寸，并將全球先進(jìn)技術(shù)集成到微小設(shè)計(jì)中。包括ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)最先進(jìn)的獨(dú)立AI處理單元APU，完全可以滿足5G的功耗和性能要求，提供超快連接和極致用戶體驗(yàn)。

多模5G移動(dòng)平臺(tái)適用于5G獨(dú)立和非獨(dú)立(SA/NSA)組網(wǎng)架構(gòu)的亞6GHz頻段，支持2G到4G的多代連接技術(shù)，使得現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)在全球5G逐步完成布署之前仍可接入

科技總經(jīng)理陳表示，該芯片的所有功能都是為首批旗艦5G終端設(shè)計(jì)的。移動(dòng)平臺(tái)的尖端技術(shù)使其成為迄今為止最強(qiáng)大的5G  SoC，這使得聯(lián)發(fā)技術(shù)不僅處于5G  SoC設(shè)計(jì)的前沿，而且為5G高端設(shè)備增添了強(qiáng)大的動(dòng)力。

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布的5G移動(dòng)平臺(tái)集成了5G調(diào)制解調(diào)器Helio  M70，采用節(jié)能封裝。這種設(shè)計(jì)優(yōu)于插入式5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低的功耗實(shí)現(xiàn)更高的傳輸速率，從而為終端手機(jī)廠商打造出全面的超高速5G解決方案。

聯(lián)發(fā)科技5G移動(dòng)平臺(tái)將于2020年第三季度向各大客戶發(fā)送樣品，最早將于2020年第一季度推出第一批搭載該移動(dòng)平臺(tái)的5G終端。聯(lián)發(fā)科技5G芯片的完整技術(shù)規(guī)范將在未來幾個(gè)月發(fā)布。其針對亞6GHz頻段的集成5G芯片功能和技術(shù)包括：

5G  modem  Helio  M70:這款5G芯片集成了聯(lián)發(fā)科技的Helio  M70 5G  modem。

-下載速度為4.7 Gbps，上傳速度為2.5 Gbps

-智能節(jié)能功能和全面的電源管理

-支持多模式-支持2G、3G、4G、5G連接和動(dòng)態(tài)配電，為用戶提供無縫連接體驗(yàn)

新AI架構(gòu)：配備新的獨(dú)立AI處理單元APU，支持更高級的AI應(yīng)用。包括消除成像模糊的圖像處理技術(shù)，即使物體移動(dòng)很快，用戶仍然可以拍攝出精彩的照片。

最新CPU技術(shù)：聯(lián)發(fā)科技5G芯片搭載最新ARM  Cortex-A77 CPU，性能強(qiáng)勁。

最先進(jìn)的GPU:最新強(qiáng)大的ARM  Mali-G77 GPU可以以5G的速度提供無縫的極致流媒體和游戲體驗(yàn)。

創(chuàng)新的7納米FinFET:世界上第一個(gè)采用先進(jìn)7納米技術(shù)的5G芯片，可以在非常小的封裝中實(shí)現(xiàn)顯著的節(jié)能。

高速吞吐量：峰值吞吐量達(dá)到4.7Gps下載速度(亞6GHz頻段)，支持新空口(NR)雙分量載波(CC)，支持獨(dú)立(NSA)和獨(dú)立(SA)5G組網(wǎng)架構(gòu)。

強(qiáng)大的多媒體和視頻性能：支持60fps  4K視頻編碼/解碼和超高分辨率攝像頭(80MP)

科技總經(jīng)理陳表示：“業(yè)界、手機(jī)品牌客戶和消費(fèi)者對5G都有很高的期望。我們堅(jiān)信，聯(lián)發(fā)科技5G移動(dòng)平臺(tái)將以其卓越的架構(gòu)、領(lǐng)先的成像功能、強(qiáng)大的AI和超高速的5G連接速度，為消費(fèi)者帶來無與倫比的用戶體驗(yàn)。”

消費(fèi)者無疑是聯(lián)發(fā)科技進(jìn)入高端5G移動(dòng)平臺(tái)市場的最終受益者。更激烈的競爭將有助于推動(dòng)更多新一代5G設(shè)備的推出，讓更多用戶接觸到先進(jìn)技術(shù)。

Helio  M70是與聯(lián)發(fā)科技5G移動(dòng)平臺(tái)集成的調(diào)制解調(diào)器，支持LTE和5G雙連接(EN-DC)，具有動(dòng)態(tài)功率分配功能，支持2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)。它采用動(dòng)態(tài)帶寬切換技術(shù)，可以為特定應(yīng)用分配所需的5G帶寬，從而將調(diào)制解調(diào)器的功率效率提高50%，延長終端設(shè)備的電池壽命。

聯(lián)發(fā)科技還與5G組件供應(yīng)商和全球運(yùn)營供應(yīng)商在射頻技術(shù)領(lǐng)域密切合作，以便快速將完整的、基于標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)化5G解決方案推向市場。在射頻技術(shù)方面與聯(lián)發(fā)技術(shù)合作的企業(yè)包括Oppo和Vivo，以及領(lǐng)先的射頻供應(yīng)商如Skyworks、Qorvo和村田。許多企業(yè)將共同努力，幫助為超薄時(shí)尚的智能手機(jī)設(shè)計(jì)5G前端模塊解決方案。