Qualcomm舉行人工智能開放日：這是AI觸手可及的時(shí)代

4月19日，高通人工智能開放日在深圳舉行，主題是“讓AI觸手可及”。高通分享介紹了其十多年來在AI領(lǐng)域的基礎(chǔ)科技研發(fā)成果，以及在不同行業(yè)地區(qū)推動AI落地和普及的最新進(jìn)展。同時(shí)還展示了40多個(gè)基于高通人工智能引擎AI  Engine的AI應(yīng)用，涵蓋了拍攝、音頻、游戲、翻譯、手勢識別、AR、物聯(lián)網(wǎng)等豐富的AI用例。

高通公司董事長孟樸，中國區(qū)，在開幕詞中說：“5G作為一項(xiàng)通用技術(shù)，將重新定義一切，開啟一個(gè)新時(shí)代————發(fā)明時(shí)代，這是一個(gè)加速創(chuàng)新、突破界限的時(shí)代。隨著數(shù)十億終端接入網(wǎng)絡(luò)，如何高效、實(shí)時(shí)地使用海量數(shù)據(jù)，使之成為觸手可及的人工智能，是一個(gè)重要的發(fā)展機(jī)遇，新的服務(wù)和行業(yè)將層出不窮。”

高通的人工智能戰(zhàn)略將領(lǐng)先的5G連接與其人工智能R&D相結(jié)合，幫助人工智能做出許多改變行業(yè)，并通過平臺創(chuàng)新開辟新的體驗(yàn)。AI和5G的結(jié)合對于啟用無線edge非常重要。5G的高容量、低延遲和高可靠性將支持終端實(shí)現(xiàn)感知、推理和動作。同樣，終端端的AI也會在充分發(fā)揮5G的潛力方面發(fā)揮重要作用，為5G開辟更多的應(yīng)用場景。

目前高通支持從云到端的完整AI解決方案。在終端方面，驍龍移動平臺為超過10億部智能手機(jī)提供了領(lǐng)先的人工智能加速。以高通去年推出的驍龍855移動平臺年底為例，該平臺集成了高通第四代多核AI  Engine，包括新設(shè)計(jì)的專門針對AI處理的硬件核心——六角形張量加速器(HTA)。除了人工智能處理和計(jì)算能力的顯著提高，驍龍855還是世界上第一個(gè)商用5G移動平臺，可以支持?jǐn)?shù)千兆比特的5G連接和驍龍的X50 5G調(diào)制解調(diào)器

就在本月，高通宣布了面向高端和中端市場的全新驍龍7系列和6系列平臺。驍龍730和730G移動平臺整合了過去驍龍8系列才支持的多項(xiàng)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了新的體驗(yàn)升級，包括第四代多核AI  Engine，提高了拍攝的處理速度，游戲，終端端語音和安全直觀交互，AI計(jì)算能力是上一代平臺驍龍710的兩倍。除了智能手機(jī)，高通還推出了一個(gè)產(chǎn)品平臺，集成了其用于移動計(jì)算、XR、物聯(lián)網(wǎng)、揚(yáng)聲器和汽車的AI  Engine。