Molex發(fā)布了0.40 mm SlimStack B8系列板對(duì)板連接器,其節(jié)距為0.4 mm,高度為0.80 mm,最多50個(gè)電路。這種連接器可主動(dòng)防止損壞和污染,非常適合移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用。
0.40 mm SlimStack B8系列板對(duì)板連接器配有蓋釘,可保護(hù)外殼不被盲插或拉鏈損壞,可承受高達(dá)50牛頓的力和0.80 mm的位移;接觸設(shè)計(jì)可以消除污染物;雙觸點(diǎn)設(shè)計(jì)吸收震動(dòng),保持信號(hào)穩(wěn)定;此外,頂部外殼壁可以防止端子由于傾斜拔出或緊固而上升。
Molex全球產(chǎn)品經(jīng)理Takashi Kumakura說(shuō):“在生產(chǎn)柔性跳線的過程中,焊劑或灰塵會(huì)堆積在觸點(diǎn)上,這會(huì)干擾信號(hào)的連續(xù)性。為了避免這種情況,Molex的B8系列中包含的觸點(diǎn)設(shè)計(jì)采用了斜面的形狀,可以消除磁通量和污染物,并提供更穩(wěn)定的電信號(hào)。”
與市場(chǎng)上大多數(shù)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比,0.40毫米超薄B8系列板對(duì)板連接器具有更低的形狀、更小的體積和更小的間距,并且可以主動(dòng)去除觸點(diǎn)上的異物,從而實(shí)現(xiàn)出色的可靠性。