12英寸晶圓代工廠晶合集成科創(chuàng)板IPO獲受理

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于開發(fā)和應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)技術(shù)，為客戶提供各種工藝節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。

目前，公司已實(shí)現(xiàn)150納米至90納米工藝節(jié)點(diǎn)的12英寸鑄造平臺量產(chǎn)，正在開發(fā)55納米工藝節(jié)點(diǎn)的12英寸鑄造平臺。

2020年，中國純晶圓代工產(chǎn)能約為26.62萬片

2020年，晶合集成12英寸晶圓代工廠的年生產(chǎn)能力約為26.62萬片。

據(jù)Frost  Sullivan統(tǒng)計(jì)，晶合集成已成為中國大陸營收第三、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三的第三大純晶圓代工企業(yè)(不含外資控股企業(yè))，有效提升了中國大陸晶圓代工行業(yè)的自主化水平。

90納米工藝占50%以上，DDIC業(yè)務(wù)超過98%

招股書顯示，報(bào)告期內(nèi)，晶合集成為客戶提供工藝節(jié)點(diǎn)從150納米到90納米的晶圓代工服務(wù)。按流程節(jié)點(diǎn)分類的主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成來看，2020年，公司90納米服務(wù)占總業(yè)務(wù)的53.09%，110納米占26.94%，150納米占19.97%。

報(bào)告期內(nèi)，公司為客戶提供DDIC及其他工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。按照工藝平臺主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成分類，2020年，DDIC工藝平臺晶圓代工占比98.15%。

DDIC，即面板顯示驅(qū)動芯片，是顯示面板不可缺少的重要組成部分，位于顯示面板的主電路和控制電路之間。通過調(diào)節(jié)和控制電位信號的特性(如相位、峰值、頻率等。)，完成驅(qū)動電場的建立和控制，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)面板信息顯示。

創(chuàng)新活躍，營業(yè)收入呈現(xiàn)快速增長趨勢

晶合集成高度重視技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)研發(fā)，已建立完善的R&D創(chuàng)新體系，在R&D平臺、R&D團(tuán)隊(duì)和技術(shù)體系上形成強(qiáng)大優(yōu)勢。

R&D中心按照總體戰(zhàn)略和技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略，以客戶需求為導(dǎo)向，對成熟工藝進(jìn)行精細(xì)化開發(fā)，掌握多領(lǐng)域領(lǐng)先的特色工藝，搭建150納米、110納米、90納米、55納米工藝的R&D平臺，覆蓋DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini  LED等邏輯芯片。

同時(shí)，公司立足于晶圓代工和面板顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，與國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)師尤其是面板顯示驅(qū)動芯片設(shè)計(jì)師建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，能夠及時(shí)掌握行業(yè)和產(chǎn)品的最新技術(shù)動態(tài)，及時(shí)了解和掌握客戶的最新需求，精準(zhǔn)更新和升級晶圓代工服務(wù)，確保公司產(chǎn)品在市場競爭中保持競爭優(yōu)勢，同時(shí)積累產(chǎn)品行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，提升產(chǎn)品性能，提升產(chǎn)品質(zhì)量。

晶合集成為客戶提供DDIC等工藝平臺的代工服務(wù)，并成功開發(fā)了150納米至90納米各種工藝節(jié)點(diǎn)的不同工藝平臺的核心代工技術(shù)。報(bào)告期各期，公司分別實(shí)現(xiàn)150納米、110納米、90納米產(chǎn)品量產(chǎn)，營業(yè)收入分別為21765.95萬元、53392.17萬元、151237.05萬元，呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢，90納米工藝產(chǎn)品占比持續(xù)提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。報(bào)告期內(nèi)，公司已覆蓋國際一線客戶，正在積極開發(fā)新的客戶資源。

未來，晶合將繼續(xù)依托核心優(yōu)勢，提高專業(yè)技術(shù)水平，整合行業(yè)和客戶資源，充分發(fā)揮管理團(tuán)隊(duì)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)的主動性，進(jìn)一步發(fā)展成為綜合性的晶圓制造企業(yè)