第15問(wèn)pcb廠|pcb廠家堿性含氨蝕刻液常會(huì)出現(xiàn)什么問(wèn)題？

蝕刻機(jī)中鹽類(lèi)結(jié)晶太多 堿性蝕刻液太低常在以下 注意補(bǔ)充槽中藥液是否用完 
　　 注意藥液補(bǔ)充管路是否堵住 
　　 檢查控制補(bǔ)充控制器是否失效 
　　 檢查抽風(fēng)是否太強(qiáng),導(dǎo)致氨氣流失而損失蝕刻能量 
　　蝕刻液失效,有結(jié)晶沉淀于槽底 蓄液槽中加水太多,導(dǎo)致PH下降蝕液水解 檢查不正常的水源,如冷凝管破裂或板子本身帶入水份太多等. 
　　蝕刻率減慢,有時(shí)停放一段時(shí)間后會(huì)恢復(fù)快速,但不久又慢了 蝕液槽中吹氣管被堵 蝕液中的氧氣是蝕銅的必須品要設(shè)法吹入少量的空氣并減少氨氣的流失 
　　阻劑剝落進(jìn)入槽液中 蝕液的PH太高 某些干膜或UV硬化的阻劑當(dāng)PH太高時(shí)將會(huì)剝離 
　　過(guò)蝕 輸送帶速度太慢 檢討進(jìn)行速度,銅厚度及蝕液三者之間的關(guān)系 
　　 蝕液的PH太高 高PH影響蝕速不大,但會(huì)增加側(cè)蝕,可加大抽風(fēng)以趕氨氣使以降低PH值至正常的范圍內(nèi) 
　　 蝕液比重降至正常范圍下 比重下降對(duì)蝕速影響不大,但卻會(huì)造成較大的側(cè)蝕,可加入銅濃度高的蝕液以提高比重減少側(cè)蝕 
　　蝕銅不足 輸送帶速率太快 調(diào)整 
　　 PH太低,低于操作范圍 堿性含氨蝕銅液PH低時(shí)側(cè)蝕會(huì)減少,但也帶來(lái)蝕銅不足,故要調(diào)整至最佳狀況
　　 比重太高 在正常比重范圍內(nèi),對(duì)蝕速影響不大但比重太高時(shí),側(cè)蝕會(huì)降低,也應(yīng)該調(diào)整至其平衡點(diǎn),添加無(wú)銅補(bǔ)充子液時(shí)可降低比重. 
　　 蝕銅溫度不夠 檢查加溫器是否損壞 
　　 噴壓不足 調(diào)整噴嘴壓力