第16問pcb廠|pcb廠家氯化銅蝕液常會出現(xiàn)什么問題？

氯化反應太劇使蝕刻機周圍充滿了氯氣 ORP測頭太臟 檢查測頭,如發(fā)現(xiàn)尖端有氧化物時,用橡皮擦拭
　　 測頭不標準 測頭在裝機時應該先校正 
　　 氯氣源到蝕刻槽間的管路漏氣 用浸過稀氨水的濕布沿沿管路附近移動,漏氯氣處立即出白霧狀的氯化銨即為明證 
　　 控制氯氣流量電磁閥漏氣 更換 
　　蝕刻速率突然減慢 回收反應減慢或失效 如用氯氣時檢查出氣管路有否結凍死,可用電風扇吹之使解凍/如用其他方式時,檢查化學品槽是否用完或管路或電磁閥的問題 
　　 管路漏水致使蝕液稀釋 蝕液比重是否下降,應在1.261-1.283,太低時表示有水漏入,要檢查冷凝管及其他可能的來源 
　　蝕速減慢 ORP設定的毫伏數(shù)太低 不可低于500毫伏,否則再生能量會不夠 
　　 蝕液被漏水處或板子帶入的水所稀釋 檢查漏水處,或在輸送線中加裝氣幕或擠水的橡皮輪 
　　 比重太高 應維持在1.261-1.283間(55℃) 
　　過蝕 輸送速度太慢 調整 
　　 蝕液中鹽酸太多 分析鹽酸含量,并檢查管路 
　　 比重太低 在55℃下檢查其比重是否仍在上述范圍,可增加含銅量以提高比重 
　　 蝕液發(fā)生過度再生 檢查設定之ORP數(shù)據(jù),應在500-540毫伏間. 
　　蝕刻不足 輸送速度太快 確定銅厚與輸送速度關系 
　　 蝕液溫度太低 調整 
　　 比重太高 加水稀釋至范圍內 
　　 噴壓不夠 檢查液面是否太低,導致馬達抽空或管路漏水 
　　 蝕液再生不足 檢查ORP設定