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pcb100問(wèn) 新聞資訊

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pcb100問(wèn)

第16問(wèn)pcb廠|pcb廠家氯化銅蝕液常會(huì)出現(xiàn)什么問(wèn)題?

第16問(wèn)pcb廠|pcb廠家氯化銅蝕液常會(huì)出現(xiàn)什么問(wèn)題?

2019-08-22 08:55 13

氯化反應(yīng)太劇使蝕刻機(jī)周圍充滿了氯氣 ORP測(cè)頭太臟 檢查測(cè)頭,如發(fā)現(xiàn)尖端有氧化物時(shí),用橡皮擦拭   測(cè)頭不標(biāo)準(zhǔn) 測(cè)頭在裝機(jī)時(shí)應(yīng)該先校正
第15問(wèn)pcb廠|pcb廠家堿性含氨蝕刻液常會(huì)出現(xiàn)什么問(wèn)題?

第15問(wèn)pcb廠|pcb廠家堿性含氨蝕刻液常會(huì)出現(xiàn)什么問(wèn)題?

2019-08-22 08:53 11

蝕刻機(jī)中鹽類結(jié)晶太多 堿性蝕刻液太低常在以下 注意補(bǔ)充槽中藥液是否用完   注意藥液補(bǔ)充管路是否堵住   檢查控制補(bǔ)充控制器是否失
第14問(wèn)多層板各流程詳解

第14問(wèn)多層板各流程詳解

2019-08-21 09:37 16

㈠開料流程: 分條機(jī)→裁切機(jī)→磨邊機(jī)  IPQC管理項(xiàng)目:開料尺寸  檢驗(yàn)輔助工具:千分尺 卷尺  第二節(jié) 內(nèi)層 ?、鎯?nèi)層:  多
第13問(wèn)網(wǎng)絡(luò)板 pcb制作流程

第13問(wèn)網(wǎng)絡(luò)板 pcb制作流程

2019-08-21 09:36 9

網(wǎng)絡(luò)板 pcb制作流程開料→ 鉆孔→一銅→干膜→二銅 (去墨,蝕刻,剝錫鉛) →防焊(文字)→成型
第12問(wèn)LEDpcb制作流程

第12問(wèn)LEDpcb制作流程

2019-08-21 09:35 9

LEDpcb制作流程 開料→鉆孔→一銅(PTH)→干 濕膜→鎳金→防焊(文字)→成型
第11問(wèn)抗氧化板(OSP)pcb制作流程

第11問(wèn)抗氧化板(OSP)pcb制作流程

2019-08-21 09:34 5

開料→內(nèi)層→壓合→一銅(PTH)→干膜→二銅→防焊→OSP→成型
第10問(wèn)化金板pcb制作流程

第10問(wèn)化金板pcb制作流程

2019-08-21 09:26 3

化金板板制作
第9問(wèn)pcb噴錫板制作流程

第9問(wèn)pcb噴錫板制作流程

2019-08-21 09:25 3

開料→內(nèi)層→壓合→鉆孔→一銅(PTH)→干膜→二銅→防焊→噴錫→成型?

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