線路板生產(chǎn)之沉銅工藝

也許我們會想，電路板的基板只有兩面是銅箔，絕緣層在中間，所以不需要在電路板的兩面或多層線路之間導(dǎo)電？如何將兩側(cè)的線路連接在一起，使電流順暢流動？
請參見電路板制造商為您分析這個神奇的過程——銅沉積(PTH)。
銅沉積是化學(xué)鍍銅，簡稱之為鍍通孔，簡稱之為PTH，是一種自催化氧化還原反應(yīng)。鉆孔應(yīng)在鉆兩層或更多層板后進行。
PTH的功能：通過化學(xué)方法在鉆孔的非導(dǎo)電孔壁基底上沉積一薄層化學(xué)銅，作為電鍍銅的基底。
PTH工藝分解：堿脫脂二級或三級逆流漂洗粗化(微蝕刻)二級逆流漂洗預(yù)浸漬活化二級逆流漂洗脫膠二級逆流漂洗沉銅二級逆流漂洗酸洗
PTH詳細流程說明：
1.堿性脫脂：去除板面孔中的油污、指紋、氧化物和灰塵；孔壁從負電荷調(diào)整到正電荷，便于后期膠體鈀的吸附；除油后的清洗應(yīng)嚴格按照本指南的要求進行，并應(yīng)進行浸銅背光測試。
2.微蝕刻：去除板面的氧化物并使板面粗糙化，以確保后續(xù)的銅沉積層與襯底底部的銅之間具有良好的結(jié)合力；新的銅表面活性強，能很好地吸附膠體鈀；
3.預(yù)浸漬：主要保護鈀罐不受預(yù)處理罐液的污染，延長鈀罐的使用壽命。主要是，成分除氯化鈀外，成分與鈀罐相同，能有效潤濕孔壁，便于后續(xù)活化液及時有效活化進入；
4.活化：預(yù)處理中堿性脫脂的極性調(diào)整后，帶正電的孔壁能有效吸收足夠的帶負電的膠體鈀顆粒，保證后續(xù)銅沉積的均勻性、連續(xù)性和致密性；因此，脫脂和活化對后續(xù)銅沉積的質(zhì)量非常重要?？刂泣c：指定時間；標準亞錫離子和氯離子濃度；比重、酸度和溫度也非常重要，應(yīng)根據(jù)操作說明嚴格控制。
5.脫脂：去除膠體鈀顆粒外包覆的亞錫離子，使膠體鈀顆粒中的鈀核暴露出來，從而直接有效地催化并啟動化學(xué)鍍銅反應(yīng)。經(jīng)驗表明，氟硼酸是較好的脫粘劑選擇。
6.銅沉積：鈀核的活化引發(fā)化學(xué)銅沉積的自催化反應(yīng)，反應(yīng)的副產(chǎn)物新的化學(xué)銅和氫可用作反應(yīng)催化劑來催化反應(yīng)，從而使銅沉積反應(yīng)繼續(xù)進行。在此步驟之后，可以在板面或孔壁上沉積一層化學(xué)銅。在此過程中，應(yīng)該用普通空氣攪拌鍍液，以產(chǎn)生更易溶解的二價銅轉(zhuǎn)化。
銅沉積工藝的質(zhì)量直接關(guān)系到印刷電路板的質(zhì)量，是通孔不通、開路和短路不良的主要來源工藝，不便于目視檢查。后處理只能通過破壞性實驗進行概率篩選，不能有效地分析和監(jiān)控單個印刷電路板。因此，一旦出現(xiàn)問題，一定是批次問題，即使測試不能完成和消除，最終產(chǎn)品也會造成很大的質(zhì)量隱患，只能批量報廢，所以必須嚴格按照操作說明書的參數(shù)操作