廢舊pcb多層板的處理方法

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1.多層板的印刷電路板去漆

多層印刷電路板的表面通常會涂上一層油漆來保護金屬，油漆應該在回收前去除。脫漆劑包括有機脫漆劑和堿性脫漆劑。有機脫漆劑對人體和環(huán)境有毒有害，堿性脫漆劑毒性相對較小。通過實驗，我們得到了剝漆的最佳配方：將切割好的多層電路板放入10%的氫氧化鈉溶液中。加入0.5%的助劑A、0.5%的助劑B和0.05%的緩蝕劑巰基苯并三氮唑，水浴加熱，30分鐘內可完全去除表面的油漆，進一步回收裸露金屬。堿性剝離是為了分隔油漆與電路板的接觸區(qū)域。油漆主要存在于原有結構中，可以回收利用。

2.從多層板中回收多氯聯苯的物理學方法

物理方法是指根據材料的密度、導電率、磁性、表面潤濕性等物理性質的不同進行回收。主要工藝有：拆卸、破碎、分選、貴金屬回收、有害物質處理。

2.1 .選擇性拆解電子廢物的一般程序是選擇可重復使用的組件。有害拆卸成分，對各種材料的零件進行分類。拆卸方法包括手動拆卸、機械拆卸和自動拆卸。PCB多層板自動拆卸采用水浴清洗或熱風加熱方法溶解焊料，然后用真空夾具或機器人去除PCB多層板表面組件。

2.2、碾壓。PCB多層板的破碎包括沖擊破碎、擠壓破碎和剪切破碎。目前，超低溫冷凍破碎技術已成功應用，可將低溫脆化后的韌性材料破碎至0.074mm，使金屬和非金屬完全解離。國內普遍采用兩級破碎技術，即先用剪切式破碎機進行粗碎，再用干式或濕式破碎機將PCB多層板顆粒細碎到規(guī)定的粒度，從而實現金屬與非金屬的完全解離。

2.3 .分選破碎后的物料根據密度、粒度、磁導率、電導率成分的不同進行分選，通常包括干分選和濕分選。干法分離包括干篩、磁選、靜電分離、密度分離和渦流分離。濕法分選包括水力旋流器分級、浮選、水力搖床等。濕選回收率高，但成本也高。使用的試劑污染環(huán)境，分離出的廢渣廢液對環(huán)境造成二次污染。干法分離成本相對較低，污染較少，其主要缺點是細顆粒分離率低。

密度分選：流體中顆粒的運動不僅取決于顆粒的密度，還取決于顆粒的大小和形狀。減少尺度效應，控制粒子密度的相對運動。對多氯聯苯中的金屬進行了分離富集，研究了不同粒徑效果金屬的空氣分離富集。

綜上所述，多層板物理法回收印刷電路板簡單、易規(guī)?；?、二次污染相對較小、能耗低、成本低、分離效率高，符合環(huán)保和資源利用的要求。但也存在一些缺點，如各種物理性質重疊，無法實現金屬之間的完全分離，前期投入大等。