高性能pcb線路板的十四大重要特征

無(wú)論是在制造和組裝過(guò)程中，還是在實(shí)際使用中，PCB具有可靠的性能都是非常重要的。除了相關(guān)費(fèi)用外，組裝過(guò)程中的缺陷可能被PCB帶入最終產(chǎn)品，實(shí)際使用過(guò)程中可能出現(xiàn)故障，導(dǎo)致索賠。所以從這個(gè)角度來(lái)說(shuō)，可以說(shuō)一個(gè)高質(zhì)量的PCB成本是可以忽略不計(jì)的。

在所有細(xì)分市場(chǎng)中，特別是在生產(chǎn)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品的市場(chǎng)中，這種失敗的后果是不可想象的。

在比較PCB  價(jià)格時(shí)，應(yīng)牢記這些方面。雖然可靠性、保證和長(zhǎng)壽命產(chǎn)品的初始成本很高，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看是值得的。

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高性能PCB  1的14個(gè)最重要的特性?？妆阢~厚25微米優(yōu)點(diǎn)：增強(qiáng)可靠性，包括提高Z軸的抗膨脹性。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)

吹孔或脫氣、組裝過(guò)程中的電氣連接問(wèn)題(內(nèi)層分離、孔壁斷裂)或?qū)嶋H使用中負(fù)載條件下的可能故障。IPCClass2(大多數(shù)工廠采用的標(biāo)準(zhǔn))要求鍍銅減少20%。2.無(wú)焊接修理或開(kāi)路修理

優(yōu)點(diǎn)：完善的電路可以保證可靠性和安全性，無(wú)需維護(hù)，無(wú)風(fēng)險(xiǎn)

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：如果維修不當(dāng)，會(huì)造成電路板斷線。即使修理得當(dāng)，在負(fù)載條件下(振動(dòng)等)也會(huì)有失效的風(fēng)險(xiǎn)。)，在實(shí)際使用中可能會(huì)導(dǎo)致失敗。3.超過(guò)IPC規(guī)范的清潔度要求好處：提高PCB清潔度可以提高可靠性。不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)

電路板上的殘留物和焊料堆積會(huì)給阻焊膜帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)，離子殘留物會(huì)導(dǎo)致焊料表面腐蝕和污染的風(fēng)險(xiǎn)，從而可能導(dǎo)致可靠性問(wèn)題(焊點(diǎn)不良/電氣故障)，最終增加實(shí)際故障的概率。4.嚴(yán)格控制每次表面處理的使用壽命

優(yōu)點(diǎn)：可焊性，可靠性，減少濕氣侵入的風(fēng)險(xiǎn)

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)

由于舊電路板的表面處理會(huì)在金相組織上發(fā)生變化，可能會(huì)出現(xiàn)焊接問(wèn)題，濕氣侵入可能會(huì)導(dǎo)致組裝過(guò)程中和/或?qū)嶋H使用中出現(xiàn)脫層、內(nèi)層與孔壁分離(斷路)等問(wèn)題。5.使用國(guó)際知名的基材不要使用“本地”或未知品牌

優(yōu)勢(shì)：提高可靠性和已知性能

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)

機(jī)械性能差意味著電路板在裝配條件下不能發(fā)揮預(yù)期的性能。例如，高膨脹性能會(huì)導(dǎo)致分層、開(kāi)路和翹曲。電氣特性受損會(huì)導(dǎo)致阻抗性能下降。

6.覆銅板的公差符合IPC  4101 CLASB/l的要求。

優(yōu)點(diǎn)：嚴(yán)格控制介質(zhì)層厚度，可以減少電性能期望值的偏差。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)

電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定的要求，這與一批部件在輸出/性能方面有很大不同。

7.定義阻焊材料，以確保符合國(guó)際化學(xué)品安全方案-標(biāo)準(zhǔn)-840等級(jí)要求

優(yōu)點(diǎn)：NCAB集團(tuán)認(rèn)可“優(yōu)秀”油墨，實(shí)現(xiàn)油墨安全，確保阻焊油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)

油墨不良會(huì)導(dǎo)致附著力、耐焊劑性和硬度問(wèn)題。所有這些問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板分離，最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。由于意外的電氣連接/電弧，絕緣特性差會(huì)導(dǎo)致短路。8.定義形狀、孔和其他機(jī)械特征的公差

優(yōu)點(diǎn)：產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量可以通過(guò)嚴(yán)格控制公差來(lái)提高——改善配合、形狀和功能

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)

裝配過(guò)程中的問(wèn)題，如齊/fit(壓配針的問(wèn)題只有在裝配完成后才會(huì)發(fā)現(xiàn))。此外，由于尺寸偏差增加，安裝底座時(shí)會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。

9.NCAB規(guī)定了阻焊層的厚度，盡管IPC沒(méi)有相關(guān)規(guī)定：它改善了電絕緣特性，降低了剝離或失去附著力的風(fēng)險(xiǎn)，并增強(qiáng)了抵抗機(jī)械沖擊的能力—無(wú)論機(jī)械沖擊發(fā)生在哪里！不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)

薄阻焊層會(huì)導(dǎo)致附著力、耐焊劑性和硬度問(wèn)題。所有這些問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板分離，最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。由于薄阻焊劑層導(dǎo)致的絕緣特性差可能會(huì)由于意外的傳導(dǎo)/電弧而導(dǎo)致短路。10.外觀要求和維修要求已定義，盡管儀表板組合儀表沒(méi)有定義它們

優(yōu)點(diǎn)：在制造過(guò)程中，小心謹(jǐn)慎，創(chuàng)造安全。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)

各種劃痕、輕微損壞、修理和修理——電路板工作正常，但看起來(lái)不太好。除了表面可以看到的問(wèn)題，還有哪些看不見(jiàn)的風(fēng)險(xiǎn)，以及對(duì)組裝的影響和實(shí)際使用中的風(fēng)險(xiǎn)？11.塞孔深度要求

優(yōu)點(diǎn)：高質(zhì)量的塞孔將降低組裝過(guò)程中的故障風(fēng)險(xiǎn)。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)金沉淀過(guò)程中的化學(xué)殘留物可能會(huì)留在孔中，導(dǎo)致孔堵塞不足，從而導(dǎo)致焊接性和其他問(wèn)題。而且，錫珠也可能隱藏在孔中，在組裝或?qū)嶋H使用過(guò)程中可能飛濺出來(lái)，造成短路。12.PetersSD2955規(guī)定了可剝離藍(lán)色膠水的品牌和型號(hào)

好處：可剝離藍(lán)膠的指定可以避免使用“本地”或廉價(jià)品牌。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)

劣質(zhì)或廉價(jià)的可剝離膠在組裝過(guò)程中可能會(huì)像混凝土一樣起泡、熔化、開(kāi)裂或固化，從而使可剝離膠無(wú)法剝離/不起作用。13.NCAB對(duì)每份采購(gòu)訂單實(shí)施具體的批準(zhǔn)和下單程序。好處：這個(gè)程序的實(shí)施可以保證所有的規(guī)范都得到確認(rèn)。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)是，如果不仔細(xì)確認(rèn)產(chǎn)品的規(guī)格，由此引起的偏差可能要到組裝或最終產(chǎn)品時(shí)才被發(fā)現(xiàn)，而且為時(shí)已晚。14、不接受報(bào)廢單位的套板

好處：不用局部組裝可以幫助客戶提高效率。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)要求對(duì)有缺陷的覆板采用特殊的組裝程序。如果x-out沒(méi)有明確標(biāo)記，或者沒(méi)有與蓋板隔離。