PCB線路板工藝 COB對(duì)PCB線路板設(shè)計(jì)的要求

COB的印刷電路板設(shè)計(jì)要求

1.印刷電路板的最終表面處理必須電鍍金或ENIG，且必須比一般印刷電路板的鍍金層厚，以提供芯片焊接所需的能量，并形成金-鋁或金金

印刷電路板加工

第二，在COB的Die  Pad外的焊盤的布線位置上，我們要盡量使每個(gè)焊線的長度都有一個(gè)固定的長度，也就是說焊點(diǎn)的晶圓到PCB的焊盤的距離要盡可能一致，這樣才能控制每個(gè)焊線的位置，減少焊線交叉短路的問題，所以針對(duì)角線的焊盤設(shè)計(jì)不符合要求。建議可以縮短印刷電路板焊盤之間的間隙，以消除角線焊盤的出現(xiàn)。橢圓墊位置也可以設(shè)計(jì)成均勻分散焊線之間的相對(duì)位置

3.建議一個(gè)COB晶圓至少要有兩個(gè)定位點(diǎn)。最好不要用傳統(tǒng)的SMT圓形定位點(diǎn)，要用十字型定位點(diǎn)，因?yàn)榇蚓€(焊線)機(jī)在做自動(dòng)定位的時(shí)候基本會(huì)抓直線，可能有些打線機(jī)不一樣。建議參考機(jī)器的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)。

第四，PCB電路板的管芯焊盤尺寸要比實(shí)際晶圓略大。首先，它可以限制放置晶片時(shí)的偏移，然后它可以避免晶片在管芯焊盤中旋轉(zhuǎn)太嚴(yán)重。建議每側(cè)晶圓焊盤比實(shí)際晶圓大0.25~0.3mm。

5.最好不要在需要用膠水填充COB的區(qū)域使用導(dǎo)通孔。如果無法避免，則要求印制板廠100%完全堵塞這些導(dǎo)通孔孔，以避免環(huán)氧點(diǎn)膠時(shí)導(dǎo)通孔滲入印制板另一面造成不必要的問題

六.建議在需要點(diǎn)膠的地區(qū)印刷絲印，便于點(diǎn)膠的操作和點(diǎn)膠的形狀控制