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SMT貼片加工基本介紹

2020-10-19 18:15:11
SMT芯片加工基礎介紹
Smt芯片加工
貼片加工的特點
電子產(chǎn)品組裝密度高，體積小，重量輕，貼片組件的體積和重量只有傳統(tǒng)插件組件的1/10左右。一般在貼片加工后，電子產(chǎn)品體積縮小了40%~60%，重量減輕了60%~80%。
可靠性高，抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。電磁和射頻干擾減少。
易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。成本降低30%~50%。節(jié)省的材料、能源、設備、人力、時間等。
為什么要使用表面貼裝技術(shù)(SMT)？
電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件再也不能減少
電子產(chǎn)品功能更全，使用的集成成電路(ic)沒有打孔組件，尤其是大規(guī)模、高度集成的IC，不得不采用表面貼片組件
產(chǎn)品批量生產(chǎn)，生產(chǎn)自動化，工廠應以低成本、高產(chǎn)量生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品產(chǎn)品，以滿足客戶需求，增強市場競爭力
電子元器件的發(fā)展包括成電路集成電路的發(fā)展和半導體材料的多樣化應用
電子科技革命勢在必行，追趕國際潮流
免清洗工藝為什么應用于表面貼裝技術(shù)？
生產(chǎn)過程中清洗后排放的廢水產(chǎn)品給水質(zhì)、土地甚至動植物帶來污染。
除了水清洗之外，使用含有含氯氟烴(CFCHCFC)的有機溶劑進行清洗也會污染和破壞空氣和大氣。
機板上殘留的清洗劑造成腐蝕，嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)量。
降低清潔操作和機器維護的成本。
免清洗可以減少PCBA在移動和清洗過程中造成的損壞。有些部件仍然很難清洗。
殘余焊劑已得到控制，可根據(jù)產(chǎn)品的外觀要求使用，以避免目視檢查清潔度的問題。
殘余焊劑不斷提高其電氣性能，以避免成品泄漏和造成任何損壞。
免洗工藝通過了多項國際安全測試，證明焊劑中的化學物質(zhì)穩(wěn)定無腐蝕性

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