何謂SMT貼片加工紅膠制程？

2020-10-19 18:16:40

SMT芯片加工的“紅膠”工藝是怎樣的？其實(shí)它的正確名稱應(yīng)該是SMT“點(diǎn)膠”工藝，因?yàn)槟z大部分是紅色的，所以俗稱“紅膠”。其實(shí)還有黃膠，和我們常說(shuō)的電路板表面的“阻焊膜”是“綠漆”一樣的道理。根據(jù)文章上方圖片中的解釋，可以發(fā)現(xiàn)電阻、電容等小部件中間有一團(tuán)紅色凝膠。這是紅色膠水，原本是設(shè)計(jì)用來(lái)把零件粘在電路板上的，然后電路板可以通過(guò)波峰焊爐，這樣零件就可以沾錫，和電路板上的焊盤粘合在一起，而不會(huì)掉到熱波峰焊錫爐之中

表面貼裝芯片加工

之所以開(kāi)發(fā)這種紅膠工藝，是因?yàn)槿匀挥泻芏嚯娮恿慵o(wú)法立即從原來(lái)的DIP封裝轉(zhuǎn)移到SMD封裝。想象一個(gè)電路板，一半DIP部分，另一半SMD部分。如何放置一些零件，以便它們可以自動(dòng)焊接到板上？一般來(lái)說(shuō)，所有的DIP和SMD零件都設(shè)計(jì)在電路板的同一側(cè)，SMD零件用焊膏印刷，然后回到釬焊爐進(jìn)行釬焊，而其余的DIP零件可以用所有的DIP焊腳一次釬焊，因?yàn)樗械暮改_都暴露在電路板的另一側(cè)。

后來(lái)有個(gè)智能工程師想出了一個(gè)節(jié)省電路板空間的方案方法，就是想辦法把零件放在只有DIP零件腿沒(méi)有零件的那一邊。然而，大多數(shù)DIP零件不能放在板穿過(guò)錫爐的一側(cè)，因?yàn)橹黧w中有太多的間隙或零件的材料不能承受錫爐的高溫。然而，普通貼片零件的設(shè)計(jì)能夠承受回流溫度。即使在波峰焊爐中短時(shí)間浸泡，也不會(huì)有問(wèn)題，但是SMD是沒(méi)有辦法通過(guò)印刷焊膏來(lái)通過(guò)波峰焊爐的，因?yàn)楹父嗟娜埸c(diǎn)溫度必須高于焊膏的熔點(diǎn)溫度，這樣SMD零件就會(huì)因?yàn)楹父嗳刍羧牒覆壑小?/div>

當(dāng)然，后來(lái)也有工程師想出了用熱固性粘合劑來(lái)粘接SMD零件的想法。這種粘合劑需要加熱固化，可以使用回流焊爐，可以解決零件落入錫槽的問(wèn)題，紅色粘合劑誕生，電路板尺寸進(jìn)一步減小。