SMT加工各種檢測(cè)技術(shù)測(cè)試能力的對(duì)比

ICT和飛針測(cè)試側(cè)重于電路功能和元器件性能測(cè)試，如虛焊、開(kāi)路、短路、元器件失效、材料使用不當(dāng)?shù)?。但不能測(cè)量少錫多錫等缺陷。ICT測(cè)試速度快，適合大批量生產(chǎn)場(chǎng)合；但對(duì)于組裝密度高、引腳間距小等場(chǎng)合，需要飛針測(cè)試。

現(xiàn)在PCB兩邊都有貼片的時(shí)候就很復(fù)雜了。同時(shí)，器件封裝技術(shù)越來(lái)越先進(jìn)，形狀趨向于裸芯片尺寸，這都給SMT板電路的檢測(cè)帶來(lái)了挑戰(zhàn)。焊點(diǎn)多，器件多的板是不可能沒(méi)有缺陷的。上述各種測(cè)試方法都有各自的測(cè)試特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)合，但沒(méi)有一個(gè)能完全檢測(cè)出電路中的所有缺陷，需要采用兩個(gè)甚至更多的測(cè)試方法。

表面貼裝加工中各種測(cè)試技術(shù)測(cè)試能力的比較

1) AOI信通技術(shù)

AOI和信通技術(shù)的結(jié)合已經(jīng)成為生產(chǎn)過(guò)程控制的有效工具。使用AOI有很多好處，比如降低目測(cè)和信通技術(shù)的人工成本，避免信通技術(shù)成為增加產(chǎn)能甚至取消信通技術(shù)的瓶頸，縮短新產(chǎn)品產(chǎn)能升級(jí)周期。

2)AXI函數(shù)測(cè)試

用AXI測(cè)試代替信通技術(shù)可以保持功能測(cè)試的高輸出率，減輕故障診斷的負(fù)擔(dān)。值得注意的是，意， AXI可以檢查很多ICT可以檢查的結(jié)構(gòu)缺陷，AXI也可以發(fā)現(xiàn)一些ICT無(wú)法檢查的缺陷。與此同時(shí)，雖然AXI無(wú)法找出元件的電氣缺陷，但這些缺陷可以在功能測(cè)試中檢測(cè)出來(lái)。總之，這種組合不會(huì)遺漏制造過(guò)程中的任何缺陷?？偟膩?lái)說(shuō)，板面越大，越復(fù)雜，或者說(shuō)很難探索越，所以AXI的經(jīng)濟(jì)回報(bào)比越大

3)AXI信通技術(shù)

AXI是結(jié)合信息和通信技術(shù)的理想之地，其中一種技術(shù)可以彌補(bǔ)另一種技術(shù)的不足。

AXI主要致力于測(cè)試焊點(diǎn)質(zhì)量。ICT可以決定元器件的方向和價(jià)值，但不能決定焊點(diǎn)是否可以接受，尤其是大型表面貼裝元器件封裝下的焊點(diǎn)。

通過(guò)使用特殊的AXI分級(jí)檢查系統(tǒng)，所需的節(jié)點(diǎn)數(shù)量可以平均減少40%。隨著ICTS點(diǎn)的減少，夾具的復(fù)雜性和成本降低，并且獲得更少的誤報(bào)。AXI的使用也使信通技術(shù)的一級(jí)通過(guò)率提高了20%。通常形狀記憶合金焊接后，禁止產(chǎn)品率不能達(dá)到100%，或多或少會(huì)出現(xiàn)一些缺陷。有些缺陷是表面缺陷，影響焊點(diǎn)的表面外觀，不影響產(chǎn)品的功能和壽命。可以根據(jù)實(shí)際情況決定是否修復(fù)；但有些缺陷，如錯(cuò)位、橋接等，會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用功能和使用壽命，此類(lèi)缺陷必須修復(fù)或返工。