PCB線路板抄板簡介

在電子產(chǎn)品和電路板的前提下，PCB復(fù)制就是利用逆向研發(fā)技術(shù)對電路板進(jìn)行逆向分析，將PCB文件、BOM文件、原理圖文件、PCB絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)文件等原始產(chǎn)品技術(shù)文件以1: 1還原，然后利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制版元器件焊接、飛針測試和電路板調(diào)試
什么是pcb復(fù)制
PCB復(fù)制常被稱為PCB復(fù)制、電路板克隆、電路板復(fù)制、PCB克隆、逆向設(shè)計或PCB逆向研發(fā)。關(guān)于PCB復(fù)制的定義，工業(yè)界和學(xué)術(shù)界有很多觀點，但并不完整。如果想給PCB復(fù)制一個準(zhǔn)確的定義，可以借鑒國內(nèi)權(quán)威的PCB復(fù)制實驗室的說法：PCB復(fù)制，也就是說在有電子對象產(chǎn)品和電路板的前提下，通過逆向研發(fā)技術(shù)對電路板進(jìn)行逆向分析，原始的產(chǎn)品技術(shù)文檔如PCB文件、BOM文件、 原理圖文件和PCB絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)文檔以1: 1還原，然后這些技術(shù)文檔和生產(chǎn)文檔用于制作PCB板、焊料元件、測試飛針和調(diào)試電路板。 電子產(chǎn)品是由各種電路板組成的核心控制部分。所以任何電子產(chǎn)品的全套技術(shù)數(shù)據(jù)的提取和產(chǎn)品的仿制克隆，都可以利用PCB制作的工藝來完成。
對于PCB臨摹，很多人不明白什么是PCB臨摹，甚至有人認(rèn)為PCB臨摹是山寨。在大家的理解中，模仿就是模仿，但是PCB抄襲肯定不是模仿。PCB臨摹的目的是學(xué)習(xí)國外最新的電子電路設(shè)計技術(shù)，然后吸收優(yōu)秀的設(shè)計方案，再利用它們來開發(fā)更好的設(shè)計產(chǎn)品。
PCB復(fù)制是一種逆向研究技術(shù)，即通過一系列逆向研究技術(shù)，得到一個優(yōu)秀的電子產(chǎn)品PCB設(shè)計電路，以及電路原理圖和BOM。通過這種逆向研究方法，其他兩三年才發(fā)展出一個產(chǎn)品。通過對PCB復(fù)制的逆向研究，可能只需要一個月的時間就能學(xué)會別人在兩三年內(nèi)研發(fā)出來的成果，這對推動我們發(fā)展中國家趕超世界有著非常重要的作用。而且逆向研究技術(shù)的發(fā)展也促進(jìn)了那些開發(fā)團隊的技術(shù)突破，逆向研究技術(shù)的蓬勃發(fā)展也導(dǎo)致了正向研究技術(shù)的不斷更新。正因為這種正向研究和反向研究的競爭關(guān)系，電子技術(shù)的發(fā)展在近幾年可以日新月異。電子產(chǎn)品幾乎一年更新一次，后面的電子產(chǎn)品更新速度只會越來越快。因為PCB復(fù)制降低了電子技術(shù)的門檻。多氯聯(lián)苯復(fù)制使越來越多的發(fā)展中國家能夠迅速走上高新，電子技術(shù)的前沿，與發(fā)達(dá)國家一起研究電子技術(shù)。研究團隊越大，世界上可以開發(fā)的電子技術(shù)就越多。
什么是pcb復(fù)制_幾種復(fù)制軟件的比較
印刷電路板復(fù)制步驟教程
1.拿一個PCB，先把所有元器件的型號、參數(shù)、位置記錄在紙上，尤其是二極管、二極管、IC間隙的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張部件位置的照片。如今，印刷電路板越來越先進(jìn)，不注意就看不到上面的一些二極管。
2.取下業(yè)主的多層板，從PAD孔中取出錫罐。用酒精清洗PCB，然后放入掃描儀。掃描時，掃描儀需要稍微調(diào)整掃描的像素，以獲得更清晰的圖像。然后用紗布紙稍微打磨頂層和底層，直到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，彩色掃描兩層。請注意，印刷電路板必須在掃描儀中水平和垂直放置，否則無法使用掃描的圖像。
3.調(diào)整畫布的對比度和亮度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比度變強，然后將子圖轉(zhuǎn)為黑白，檢查線條是否清晰，如果不清晰，重復(fù)此步驟。如果清楚，將圖形保存為黑白BMP格式文件TOP。BMP和BOT。BMP如果圖紙有問題，可以使用PHOTOSHOP進(jìn)行修復(fù)和糾正。
4.將兩個BMP文件分別轉(zhuǎn)換成PROTEL文件，在PROTEL中轉(zhuǎn)換成兩層。比如PAD和VIA在兩層上的位置基本重合，說明前面的步驟做的很好。如果有偏差，重復(fù)第三步。因此，印刷電路板復(fù)制是一項非常耐心的工作，因為一點點問題都會影響復(fù)制后的質(zhì)量和匹配程度。
5.使頂層中的BMP  轉(zhuǎn)化成為頂層。PCB，注意轉(zhuǎn)化到SILK層，也就是黃色層，然后你就在TOP層描一下線，第二步按圖放置器件。繪畫后刪除SILK層。重復(fù)，直到你畫出所有的層。
6.轉(zhuǎn)移TOP。PCB和BOT。PCB進(jìn)PROTEL，合并成一張圖就OK了。
7.用激光打印機(1: 1的比例)在透明膜上打印頂層和底層，將膜放在那個印刷電路板上，比較是否有錯誤。如果是正確的，你就完了。