PCB失效分析的技術（二）

一、微紅外分析
微紅外分析是紅外光譜和顯微鏡方法相結合的分析。它利用不同物質(主要是有機物)對紅外光譜的不同吸收原理來分析物質的化合物成分。結合顯微鏡，可見光和紅外光都可以光同光路，只要在可見光視野內就可以發(fā)現待分析的痕量有機污染物。
沒有顯微鏡的組合，紅外光譜只能用大量的樣品來分析樣品。然而，在許多電子工藝中，微量污染會導致印刷電路板焊盤或引腳的可焊性差?？梢韵胂?，如果沒有與顯微鏡相匹配的紅外光譜，很難解決工藝問題。微紅外分析的主要目的是分析焊接表面或焊點表面的有機污染物，分析腐蝕或可焊性差的原因。
二、掃描電鏡分析
掃描電子顯微鏡(SEM)是失效分析中最有用的大規(guī)模電子顯微成像系統之一，最常用于形貌觀察。目前SEM的功能非常強大，任何細微的結構或表面特征都可以放大到幾十萬倍進行觀察分析。
在印刷電路板或焊點的失效分析中，掃描電鏡主要用于分析失效機理，具體來說，用于觀察焊盤表面的形貌和結構、焊點金相結構、金屬間化合物的測量、可焊涂層的分析以及錫晶須的分析和測量。
與光學顯微鏡不同，掃描電子顯微鏡是電子圖像，所以只有黑白。而且掃描電鏡的樣品需要導電，非導體和一些半導體需要噴金或碳處理。否則，樣品表面的電荷積累會影響對樣品的觀察。另外，SEM圖像的景深遠大于光學顯微鏡，對于金相組織、顯微斷口、錫須方法等不均勻樣品是一個重要的分析手段。