線路電鍍在PCB板制作中的處理方法

在該工藝中，銅層形成和蝕刻阻劑金屬電鍍僅在設計電路圖案和通孔的地方被接受。在電路電鍍過程中，電路和焊盤每側增加的寬度大致等于電鍍表面增加的厚度，因此需要在原始負片上留有余量。
在線電鍍中陽電極的銅消耗量較少，在蝕刻，過程中需要去除的銅也較少，從而降低了電解槽的分析和維護成本。這種技術的缺點是，電路圖案需要在蝕刻，之前鍍上錫/鉛或電泳抗蝕劑材料，然后在應用之前去除阻焊層。這增加了復雜性并增加了一套濕化學溶液處理過程。