解析PCB設(shè)計焊點過密的優(yōu)化方式

PCB設(shè)計的焊點過于密集，容易造成波峰焊接和焊點之間的漏電，那么我們應(yīng)該如何優(yōu)化焊點？過于密集的PCB設(shè)計方式呢
問題1:對于插件多且相對密集的板材，由于焊點與焊點的距離為0.3-0.5mm，容易造成連續(xù)焊接，而且由于焊劑質(zhì)量差，在南方陰雨天氣容易造成大量漏電。這樣的板應(yīng)該如何優(yōu)化？
解決辦法：加大焊點間距，中間加阻焊油。嚴格控制焊劑質(zhì)量。
起因思考：設(shè)計密集的PCB時，盡量保持盡量小，能開的地方盡量開。比如PCB的安全距離雖然是0.3MM，但是可以0.6MM的地方應(yīng)該盡量增加到0.6以上，這樣出現(xiàn)問題的概率會大大降低。