整板電鍍在PCB板制作中的處理方法

在整個電鍍過程中，所有的表面區(qū)域和鉆孔都鍍銅，并在不必要的銅表面上澆注一些抗蝕劑，然后電鍍蝕刻阻劑金屬。即使是中等尺寸的印刷電路板，也需要一個能提供相當(dāng)大電流的電刨，以制作出光滑光亮的銅面，易于清洗，可用于后續(xù)工序。如果沒有光電繪圖儀，就要用負(fù)片底片曝光電路圖形，使之成為比較常見的對比度反轉(zhuǎn)干膜光刻膠。