4月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨34.1億美元 連續(xù)四個(gè)月創(chuàng)新高

 

SEMI全球行銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣地區(qū)總裁曹世綸表示，通過半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)努力應(yīng)對(duì)各種終端應(yīng)用市場(chǎng)不斷提升的需求，帶動(dòng)設(shè)備出貨量將繼續(xù)呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)。

 

 

 

 

 

 

日前，應(yīng)用材料總裁Gary Dickerson也表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大，現(xiàn)今才是未來10年成長(zhǎng)的開始，將繼續(xù)推升設(shè)備需求上揚(yáng)，尤其是受惠于先進(jìn)制程與特殊制程大量投資，邏輯IC代工今年將是晶圓設(shè)備成長(zhǎng)加速的市場(chǎng)。

 

晶圓代工龍頭企業(yè)臺(tái)積電表示，未來三年將投入1000億美元增加產(chǎn)能，今年資本支出達(dá)300億美元，除了先前預(yù)測(cè)的250-280億美元顯著調(diào)升，也較去年大增74％，顯示半導(dǎo)體設(shè)備需求火熱。