蜂窩IoT芯片市場前景廣闊 兩家國內企業(yè)市占率進前三

蜂窩物聯(lián)網分類

目前，蜂窩網絡可以分為三種傳輸速率：低、中、高。低速率為NB-IoT蜂窩網絡，最高傳輸速率為100Kbps，主要用于智能水表、單車共享、環(huán)境監(jiān)測等不需要高數(shù)據(jù)傳輸速率的設備。中等速率為2G和3G蜂窩網絡，傳輸數(shù)據(jù)在100Kbps~1Mbps之間。主要用于移動支付、智能穿戴、智能家居等低功耗、低帶寬設備。高速率是4G和5G蜂窩網絡，傳輸速率比較高，一般在1Mbps以上。其中，5G蜂窩網絡上行峰值為100Mbps，下行峰值為500Mbps。目前，高速蜂窩網絡主要應用于車聯(lián)網、自動駕駛、視頻監(jiān)控等領域。

在實際應用中，NB-IoT蜂窩網絡在蜂窩物聯(lián)網應用中使用最多，占60%，其中30%是2G和3G蜂窩網絡，只有10%是4G和5G蜂窩網絡。

蜂窩物聯(lián)網芯片市場

隨著網絡技術的快速發(fā)展，廠商也向市場推出了更多的智能物聯(lián)網終端設備，隨著自動駕駛和車聯(lián)網需求的釋放，將為蜂窩物聯(lián)網芯片帶來更多的增長空間。

據(jù)Counterpoint統(tǒng)計，2021年第二季度，蜂窩物聯(lián)網芯片收入同比增長60%，出貨量達到1億片，其中5G物聯(lián)網芯片出貨量增長800%，4G  Cat.1增長100%，NB-IoT也提升不少。從芯片廠商出貨量來看，高通排名第一，華為緊隨其后，紫光展銳排名第三。

高通的蜂窩物聯(lián)網芯片出貨量仍然很高，排名第一。海思康也不甘示弱。第二季度，海思立信的NB-IoT芯片出貨量占NB-IoT芯片總出貨量的90%以上。突然出現(xiàn)的紫光展銳上半年營收同比增長240%，其中第二季度增速超過100%的蜂窩物聯(lián)網芯片企業(yè)。這三家公司靠什么優(yōu)勢實現(xiàn)前三出貨量？接下來，進一步探究高通、海力士和紫光展銳的表現(xiàn)。

高通QCM6490

QCM6490是高通今年6月推出的物聯(lián)網解決方案。該芯片基于Kryo  670 CPU架構，主要針對高端物聯(lián)網終端開發(fā)。它具有低延遲和智能AI加速的特點。網絡連接方面，QCM6490支持千兆蜂窩網絡和WiFi接入，覆蓋TDD和FDD頻率，NSA和SA模式，DSS的mmWave，以及WiFi  6和WiFi  6E。在一定程度上保證了更高的數(shù)據(jù)傳輸效率和更低的網絡時延。該芯片還增加了動態(tài)ISP和AI邊緣計算，即使在低功耗下也能實現(xiàn)高性能。該芯片適用于運輸、倉儲、零售、可穿戴醫(yī)療設備等領域。

海斯布迪卡200

海思康的NB-IoT芯片占據(jù)了90%的市場份額，處于主導地位。根據(jù)官網顯示，HiSilicon有兩款NB-IoT芯片，分別是Boudica  200和Boudica  150。與兩種芯片相比，Boudica  200的功耗更低，還集成了BLE  5.0的功能，有助于減少外部電路的設計，使終端產品更加小型化?？偟膩碚f，Boudica  200的性能更強。

Boudica  200是一款高集成度、高能耗、低功耗的蜂窩物聯(lián)網芯片，可實現(xiàn)長距離、短距離的通信和計算。Boudica  200采用了HiSilicon開發(fā)的應用處理器、協(xié)議處理器和安全處理器，主頻高達80MHz。該芯片內部集成了通信基帶、射頻收發(fā)器、射頻放大器、iSIM、PUM和存儲器。HiSilicon通過高度集成的方式降低了產品的設計成本和尺寸。通信方面，Boudica  200支持藍牙5.0和3GPP  NB-IoT。值得一提的是，Boudica  200還增加了GNSS，可以通過ECID/OTDOA技術實現(xiàn)定位功能。在安全性方面，通過硬件加密算法和獨立的安全核心架構，可以輕松滿足中國和歐洲內置SIM卡的商用等級要求。該芯片可用于智能水表、自行車共享、智能門鎖等應用。

V510是一款采用12nm制程工藝的1.35GHz雙核處理器。通信方面，可同時支持2G/3G/4G/5G多模蜂窩網絡和Sub-6GHz的連接。通過5G網絡的連接，可以實現(xiàn)上行速率1.15Gbps、下行速率2.3Gbps的高速傳輸，V510符合工業(yè)芯片應用標準，支持PCIe  2.0/USB  3.0/SDIO  3.0/OTG/UART/SPI接口的連接，提高了芯片的可擴展性。V510不僅可以作為智能手機、MiFi等消費終端產品的通信基帶，還可以用于車聯(lián)網、工業(yè)控制、遠程醫(yī)療等領域。