車用芯片庫存首度回升，英飛凌、TI等大廠釋放積極信號(hào)，汽

在分析師和資深從業(yè)者給出的市場低迷分析理由中，“缺乏核心”是使用頻率最高的詞?，F(xiàn)在，有一個(gè)積極的信號(hào)表明市場回到了正軌。統(tǒng)計(jì)顯示，瑞薩、恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體、德州儀器等5家汽車芯片供應(yīng)商的庫存銷量三季度首次增長，同比增長0.7%。

這五家公司都有自己的“困難”

毫無疑問，上述五家公司都在汽車芯片市場扮演著重要角色。根據(jù)Strategy  Analytics關(guān)于2019年汽車半導(dǎo)體市場份額的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，恩智浦、英飛凌、瑞薩、德州儀器、意法半導(dǎo)體位列該領(lǐng)域前五。

來源：戰(zhàn)略分析

然而，在過去的一年里，這五家公司都經(jīng)歷了不同程度的生產(chǎn)問題。再加上疫情的影響，一些常規(guī)的車載芯片成為緊俏商品。

首先，德州的暴風(fēng)雪迫使德州儀器、英飛凌和恩智浦的工廠關(guān)閉。英飛凌首席運(yùn)營官Jochen  Hanebeck當(dāng)時(shí)在回答工廠影響問題時(shí)表示，根據(jù)英飛凌的最新評估，此次停產(chǎn)將使其無法完全滿足客戶的需求。

而且，他還強(qiáng)調(diào)，英飛凌奧斯汀工廠在停產(chǎn)前已經(jīng)滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，所以2021年6月產(chǎn)能完全恢復(fù)時(shí)，損失的產(chǎn)能無法補(bǔ)償。

恩智浦表示，奧斯汀工廠的關(guān)閉預(yù)計(jì)將帶來超過1億美元的損失。此外，修復(fù)晶圓廠并不困難，恩智浦半導(dǎo)體前端運(yùn)營，高級(jí)副總裁史蒂夫弗雷松(Steve  Frezon)將其定義為“前所未有的挑戰(zhàn)”。

對于英飛凌全球運(yùn)營，來說，奧斯汀工廠的強(qiáng)制關(guān)閉在公司的承受范圍之內(nèi)，因此英飛凌預(yù)計(jì)此次事故不會(huì)影響暴雪過后英飛凌的年收入。

凌飛更大的挑戰(zhàn)在于馬來西亞，該公司在馬來西亞有三家工廠，即位于于林的一家晶圓制造和測試工廠，以及位于馬六甲的兩家密封和測試工廠。馬來西亞持續(xù)的疫情讓公司感到有些棘手。下圖是英飛凌在馬來西亞工廠疫情爆發(fā)后發(fā)給客戶的通知。公告稱，因全球新冠肺炎疫情再度爆發(fā)及馬來西亞政府“全面行動(dòng)管控令”，英飛凌在馬來西亞的生產(chǎn)受到較大影響。

來源：英飛凌

作為全球半導(dǎo)體大市，疫情促使馬來西亞政府發(fā)布“全面行動(dòng)管制令”，對瑞薩和意法半導(dǎo)體也產(chǎn)生了較大影響。瑞薩在馬來西亞檳城有兩家工廠，用于生產(chǎn)汽車用MCU和模擬芯片。這兩家工廠雖然沒有像英飛凌的工廠一樣報(bào)了停工，但疫情在人力資源和物流方面帶來的壓力依然會(huì)影響到他們的正常運(yùn)營。

今年上半年，瑞薩還在日本一家工廠遭遇火災(zāi)，原因是生產(chǎn)線設(shè)備因電流過大而起火。據(jù)報(bào)道，這家位于日本茨城縣的工廠是一家300毫米晶圓廠，其中三分之二的產(chǎn)能用于生產(chǎn)汽車芯片。瑞薩電子CEO  Shibata  hidetoshi也在后續(xù)發(fā)布會(huì)上公開表示，工廠火災(zāi)導(dǎo)致的停產(chǎn)將加劇全球汽車芯片供應(yīng)短缺。

意法半導(dǎo)體在馬來西亞也面臨巨大挑戰(zhàn)。該公司位于馬來西亞柔佛的一家工廠因員工疫情原因長期停工，隨后于8月16日至18日被隔離。在此之前，意法半導(dǎo)體法國工廠的罷工導(dǎo)致了相關(guān)設(shè)備的大量短缺和價(jià)格上漲。

從博世等下游廠商的描述來看，馬來西亞疫情對全球汽車半導(dǎo)體造成了巨大打擊。博世中國執(zhí)行副總裁許大全之前在朋友圈里用了“生不如死”的字眼，可見供應(yīng)形勢有多糟糕。

除了暴雪給德州四家工廠帶來的產(chǎn)能挑戰(zhàn)外，德州儀器還深受全球8英寸晶圓短缺的困擾，這也是一個(gè)普遍存在的問題。汽車芯片需求的爆發(fā)，導(dǎo)致原本穩(wěn)定的8英寸晶圓供需體系直接崩潰，供應(yīng)非常緊張。

德州儀器過去供應(yīng)電源管理芯片超過50周，其中一個(gè)最重要的原因是公司無法獲得足夠的8英寸晶圓，只能選擇性地使用有限的晶圓生產(chǎn)單價(jià)更高的元器件，導(dǎo)致部分電源管理芯片供應(yīng)不穩(wěn)定。

由于各種原因，一些器件的供應(yīng)問題已經(jīng)出現(xiàn)在幾家世界知名的半導(dǎo)體制造商身上，這也導(dǎo)致了經(jīng)銷商價(jià)格過高、假冒商品猖獗等衍生問題。不過，我們非常欣慰的是，截至2021年9月底的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，五人組的庫存似乎迎來了拐點(diǎn)，行業(yè)終于在蹲點(diǎn)之后開始騰飛。

汽車市場釋放了許多積極的信號(hào)。

除了零部件庫存同比回升的積極信號(hào)外，近期也有不少消息提振市場對汽車芯片領(lǐng)域的信心。

在產(chǎn)能保障方面，英飛凌近日正式宣布在奧地利Frach開設(shè)300 mm薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠。據(jù)介紹，該廠生產(chǎn)的芯片主要應(yīng)用于汽車、數(shù)據(jù)中心、太陽能、風(fēng)能等領(lǐng)域。

“新工廠是英飛凌發(fā)展史上的又一個(gè)重要里程碑，它在運(yùn)營的投產(chǎn)也是英飛凌客戶的一大受益。”凌飛CEO賴因哈德普洛斯表示，“我們希望通過新工廠長期擴(kuò)大產(chǎn)能，通過德累斯頓、菲拉、馬亞三家工廠的聯(lián)動(dòng)提升產(chǎn)能，讓我們的供應(yīng)能力覆蓋全球所有企業(yè)和領(lǐng)域。”

德州儀器還在第三季度財(cái)報(bào)中強(qiáng)調(diào)，在與客戶討論后，確認(rèn)他們對德州儀器“擴(kuò)大內(nèi)部制造能力、以及相關(guān)生產(chǎn)線和測試的計(jì)劃”感興趣。目前，德州儀器已公開宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，將分四個(gè)階段完成。這個(gè)全新的12英寸晶圓廠將用來取代原來的6英寸晶圓廠。一期投資65億美元，2022年建成，預(yù)計(jì)2025年產(chǎn)能釋放。接下來的三個(gè)階段將在2028年開始。

如意法半導(dǎo)體2020年財(cái)務(wù)報(bào)告公告所述，意法半導(dǎo)體將投資近20億美元用于產(chǎn)能擴(kuò)張。

讓我們看看瑞薩。為了解決汽車芯片短缺的問題，瑞薩電子總裁柴田英利在接受媒體采訪時(shí)表示，未來將積極投資，擴(kuò)大產(chǎn)能。具體實(shí)施方面，瑞薩電子有望將每年約5%的設(shè)備投資提升至更高水平。

供應(yīng)端的另一個(gè)積極信號(hào)是，自2021年10月底以來，困擾汽車芯片已久的馬來西亞工廠問題終于得到解決。一位半導(dǎo)體領(lǐng)域的私募公司高管表示，“根據(jù)我們了解到的信息，10月底馬來西亞晶圓廠的勞動(dòng)力已經(jīng)恢復(fù)到100%，目前運(yùn)營已經(jīng)恢復(fù)正常。”

另一方面，汽車廠商也不再只是坐以待斃，主動(dòng)尋求與芯片廠商直接合作，提高供應(yīng)穩(wěn)定性。

根據(jù)電子發(fā)燒友此前的報(bào)道，通用汽車一直在更深入地研究分層供應(yīng)基礎(chǔ)，將與高通、ST、TSMC、瑞薩、安森美、恩智浦、英飛凌等7家公司合作開發(fā)芯片。福特還宣布將與辛格合作，為福特開發(fā)汽車芯片，以應(yīng)對芯片短缺。

這種廠商直接參與芯片設(shè)計(jì)/制造的方式，不僅可以提高彼此之間的供應(yīng)效率，還可以增強(qiáng)供應(yīng)鏈的透明度，極大地減少中間商非法經(jīng)營的空間。

不久前調(diào)查MCU價(jià)格拐點(diǎn)時(shí)，電子發(fā)燒友網(wǎng)絡(luò)也得到行業(yè)老手的肯定。2021年7月開始，市場恢復(fù)平靜，需求較之前下降不少?？梢悦黠@感覺到，大量的中間商開始拋掉商品。不過當(dāng)時(shí)有業(yè)內(nèi)人士提到，MCU在消費(fèi)類應(yīng)用中確實(shí)沒有那么吃緊，但MCU市場的復(fù)蘇還需要時(shí)間。

此外，汽車銷售市場也改變了嚴(yán)重缺芯期的策略。在車主買車不再難找，很多時(shí)候甚至需要加價(jià)。據(jù)報(bào)道，目前多家汽車品牌4S店的銷售價(jià)格已經(jīng)恢復(fù)到缺芯前的水平，業(yè)務(wù)也逐漸恢復(fù)正常。

附言

2021年，疫情加上一些特殊事故對汽車芯片的供應(yīng)造成了很大的打擊。減產(chǎn)停產(chǎn)成了車廠在特殊時(shí)期的“常態(tài)”，也出現(xiàn)了經(jīng)銷商囤貨待價(jià)，車廠暗中減少調(diào)撥等問題。不過，市場已經(jīng)明顯感覺到了轉(zhuǎn)折點(diǎn)的到來。雖然未來部分汽車芯片仍會(huì)出現(xiàn)供應(yīng)不足的情況，但產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)開始學(xué)會(huì)適應(yīng)疫情，積極采取措施解決核心短缺問題。隨著核心短缺問題的逐步緩解，從芯片工廠到汽車工廠，將探索新的供應(yīng)模式和完善的汽車芯片生態(tài)系統(tǒng)，以更好地應(yīng)對日益增長的汽車芯片需求。