PCB失效分析的技術(shù)（一）

隨著電子信息產(chǎn)品的小型化和無鉛無鹵的環(huán)保要求，PCB也在向高密度、高Tg、環(huán)保方向發(fā)展。然而，由于成本和技術(shù)原因，印刷電路板在生產(chǎn)和應(yīng)用中存在很多故障問題，導(dǎo)致許多質(zhì)量糾紛。為了找出故障的原因，從而找到問題的解決方案，分清責(zé)任，印刷電路板故障分析技術(shù)非常重要。中雷電子今天告訴你的分享是幾種不同的故障分析技術(shù)。
1.光學(xué)顯微鏡
光學(xué)顯微鏡主要用于檢查PCB外觀，找出故障部位及相關(guān)物證，初步判斷PCB  模式故障。目測主要檢查PCB的污染和腐蝕情況，板爆的位置，電路布線和失效的規(guī)律性，是批次還是個體是否總是集中在某個區(qū)域等等。
2、x光射線
對于一些無法通過目視檢查的零件，以及通孔和印刷電路板的其他內(nèi)部缺陷，必須使用X  射線透視系統(tǒng)進(jìn)行檢查。
X光透視系統(tǒng)利用X光不同的吸濕或透光原理，以不同的材料厚度或不同的材料密度來成像。這項(xiàng)技術(shù)更多地用于檢查高密度封裝定位中的PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷、通孔內(nèi)部缺陷和BGA或CSP器件的有缺陷焊點(diǎn)。
3.切片分析
切片分析是通過采樣、包埋、切片、拋光、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB截面結(jié)構(gòu)的過程。通過切片分析，豐富的信息反映了印刷電路板的微觀結(jié)構(gòu)(通孔、鍍層，等)。)可以獲得，為下一步的質(zhì)量改進(jìn)提供了良好的基礎(chǔ)。然而，這個方法是破壞性的，一旦切片，樣本必然會被破壞。
4.掃描聲學(xué)顯微鏡
目前，C  模式超聲掃描聲學(xué)顯微鏡主要用于電子封裝或組裝分析，利用高頻超聲波在材料不連續(xù)界面上反射產(chǎn)生的振幅、相位、極性變化進(jìn)行成像，其掃描方式是沿Z軸掃描描X-Y平面的信息。
因此，掃描聲學(xué)顯微鏡可用于檢測元件、材料和印刷電路板及PCBA中的各種缺陷，包括裂紋、分層、夾雜物和空隙。如果掃描聲學(xué)的頻率寬度足夠，也可以直接檢測焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷。
典型的掃描聲圖像顯示存在紅色警告色的缺陷。由于SMT工藝中使用了大量的塑封元器件，因此在從無鉛工藝向無鉛工藝轉(zhuǎn)換的過程中會出現(xiàn)大量的濕氣回流敏感問題，即吸潮塑封元器件在無鉛工藝溫度較高的情況下回流時會產(chǎn)生內(nèi)部或基板分層開裂，普通PCB在無鉛工藝溫度較高的情況下往往會出現(xiàn)板爆。