PCB制板塞孔加工工藝探討

“塞孔”這個(gè)詞不是印刷電路板行業(yè)的新名詞。目前，封裝用印制板的過孔要求堵油通孔，目前的多層板要求是防焊綠漆塞孔；但以上工藝都適用于外層的塞孔操作，內(nèi)層的盲埋孔也要求塞孔加工。本文將重點(diǎn)介紹用于印刷電路板制造的各種塞孔加工技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)。
在HDI高密度連接技術(shù)時(shí)代，線寬和節(jié)距必然向越來越小、越來越密集的方向發(fā)展，從而導(dǎo)致不同的PCB結(jié)構(gòu)，如焊盤上過孔(Via  on  Pad)、堆疊過孔(Stack  Via)等。在這個(gè)前提下，通常需要將內(nèi)層的埋孔完全填滿并磨平，以增加外層的布線面積。市場(chǎng)需求不僅考驗(yàn)著印刷電路板制造商的加工能力，也迫使原材料供應(yīng)商開發(fā)出具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、低CTE、低吸水率、無溶劑、低收縮率、易研磨等特點(diǎn)的塞孔油墨，以滿足行業(yè)需求。塞孔段主要工序有鉆孔、電鍍、孔壁粗化(塞孔)預(yù)處理、塞孔，烘焙、研磨。本文將詳細(xì)介紹樹脂塞孔的工藝過程。
同時(shí)，由于包裝的需要，所有過孔都需要填充油墨或樹脂，以防止孔中隱藏的錫造成其他功能隱患。
二、當(dāng)前塞孔的模式和能力
當(dāng)前的塞孔方法通常采用幾個(gè)過程：
1.樹脂填充(主要用于內(nèi)塞孔或高密度集成電路/球柵陣列封裝板)
2.塞孔干燥后的印刷表面油墨
3.使用空白屏幕進(jìn)行插入和打印
4.哈爾之后的塞孔