綁定pcb 為什么要用沉金板

隨著IC集成度的不斷提高，IC引腳越來越多。但是垂直噴錫工藝很難將薄焊盤吹平，給貼片貼裝帶來困難；此外，噴焊板的保質(zhì)期很短。鍍金板恰恰解決了這些問題：1對于表面貼裝工藝，尤其是0603和0402超小型表面貼裝，由于焊盤的平整度直接關(guān)系到焊膏印刷工藝的質(zhì)量，后續(xù)回流焊的質(zhì)量就開始了
因此，在高密度和超小型表面貼裝工藝中，整板鍍金的影響是決定性的。2在試生產(chǎn)階段，受元器件采購等因素的影響，往往不是板一來就焊，而是往往要等幾個星期甚至幾個月才能使用。鍍金板的保質(zhì)期比鉛錫合金長很多倍，大家都愿意采用。除此之外，采樣階段鍍金PCB的成本和鉛錫合金板差不多。
但是隨著布線越來越密集，線寬和間距都達(dá)到了3-4MIL。因此，它帶來了金線短路的問題：
隨著信號頻率的增加，由于趨膚效應(yīng)導(dǎo)致的信號在多個涂層中傳輸對信號質(zhì)量的影響更加明顯：
趨膚效應(yīng)是指：高頻交流電時，電流會趨于集中在導(dǎo)線表面。
根據(jù)計算，趨膚深度與頻率有關(guān)：
鍍金板的其他缺點在鍍金板和鍍金板的差異表中列出。
為什么要用金盤
為了解決鍍金板的上述問題，鍍金板的PCB具有以下特點：
1.因為沉金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同，沉金會比鍍金呈金黃色，客戶會更滿意。
2.因為沉金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同，沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良和客戶投訴。
3.因為沉金板的焊盤上只有鎳金，所以趨膚效應(yīng)中的信號傳輸在銅層，不會影響信號。
4.與鍍金相比，金沉淀的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。
5.因為沉金板在焊盤上只有鎳和金，不會產(chǎn)生金線，造成輕微短路。
6.因為沉金板的焊盤上只有鎳和金，所以電路上的阻焊層與銅層的結(jié)合更強。
7.項目進(jìn)行補償時，間距不會受到影響。
8.由于沉金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同于鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)，沉金板的應(yīng)力更容易控制，更有利于鍵合產(chǎn)品的鍵合處理。同時，由于沉金比鍍金軟，用沉金板做金手指不耐磨。
9.鍍金板的平整度和待機壽命與鍍金板一樣好。