pcb線路板之加厚鍍銅

印刷電路板上加厚鍍銅
第1節(jié)電鍍和電鍍處理前的準備
厚鍍銅的主要目的是保證孔內有足夠厚的銅鍍層，保證電阻值在工藝要求范圍內。作為插件，固定定位，保證連接強度；作為表面封裝器件，有些孔只是作為過孔使用，可以在兩側導電。
(一)檢查項目
1、主要檢查孔金屬化質量狀況，應確保沒有多余、毛刺、黑洞、孔洞等。
2.檢查基板表面是否有灰塵和其他不需要的物體；
3.檢查基板；的序列號、圖紙?zhí)?、工藝文件和工藝描?br /> 4.找出安裝位置、安裝要求和鍍槽能承受的鍍面積；
5.電鍍區(qū)域和工藝參數應明確，以保證電鍍工藝參數的穩(wěn)定性和可行性；
6.將導電部分清洗準備好，先將溶液通電，使其活化；
7.確定鍍液成分是否合格，極板表面積；如果球形陽極安裝在柱子上，還必須檢查消耗量。
8.檢查接觸部件的牢固度和電壓、電流的波動范圍。
(2)厚鍍銅的質量控制
1.準確計算電鍍面積，參考實際生產工藝對電流的影響，正確確定所需的電流值，掌握電鍍過程中電流的變化，保證電鍍工藝參數的穩(wěn)定性；
2.電鍍前先用調試板試鍍，使鍍液處于活性狀態(tài)；
3.確定總電流流向，再確定掛板順序。原則上由遠及近采用；保證任意表面電流分布的均勻性；
4.為了保證孔內涂層的均勻性和涂層厚度的一致性，除了攪拌和過濾的技術措施外，還必須采用脈沖電流；
5.定期監(jiān)測電鍍過程中電流的變化，確保電流值的可靠性和穩(wěn)定性；
6.檢查鍍銅層厚度是否符合技術要求。
第二節(jié)鍍銅工藝
在加厚鍍銅過程中，工藝參數必須經常監(jiān)控，由于主客觀原因，往往會造成不必要的損失。要做好加厚鍍銅，必須做到以下幾點：
1、根據計算機計算出的面積值，結合實際生產中積累的經驗常數，增加一定的數值；
2.根據計算出的電流值，為了保證孔內涂層的完整性，需要在初始值流量上加上一定的值，即脈沖電流，然后在短時間內回到初始值；
3.基板電鍍5分鐘后，取出基板觀察表面和孔內壁的銅層是否完整，最好所有孔都有金屬光澤；
4.基板和基板；之間一定有一定的距離
5.當厚鍍銅達到要求的電鍍時間時，在取出基板的過程中應保持一定的電流，以保證后續(xù)基板的表面和孔不會發(fā)黑或變黑；
1.查看工藝文件，閱讀工藝要求，熟悉基板；的加工藍圖
2.檢查基板表面是否有劃痕、壓痕、銅外露部分和其他現象；
3.根據機械加工軟盤進行試加工，對首件進行預檢查，然后按照工藝要求對所有工件進行加工；
4.準備用于監(jiān)控基板；幾何尺寸的測量工具和其他工具
5.根據加工原料的性質，基板，選擇合適的銑刀(銑刀)。
(3)質量控制
1.嚴格執(zhí)行首件檢驗制度，確保產品尺寸符合設計要求；
2.根據基板，的原材料合理選擇銑削工藝參數；
3.在固定基板，的位置時，小心夾住它，以免損壞基板；表面的焊料層和阻焊層
4.為了確保整體尺寸的一致性
5.在拆卸和組裝過程中，應特別注意基板基層的墊紙，以免損壞基板表面的涂層
第二節(jié)機械加工技術
(一)加工前的準備和檢驗項目
1.隨時注意銅沉積過程的變化，并立即控制和調整，以保證溶液中銅沉積的穩(wěn)定性；
2.為了保證沉銅質量，需要先測量沉銅率，符合待極標準后才能投入生產；
3.在銅沉積過程中，首先，在開始時隨時取出，觀察孔由沉；銅的質量
4.沉銅時需要加強溶液的控制，最好采用自動調節(jié)裝置和人工分析方法相結合的工藝，實現對沉銅溶液的臨時控制。
(2)機械加工
機械加工是制造印刷電路板的最后一道工序，必須高度重視。在施工過程中，還必須做好以下幾個方面：
1、閱讀工藝文件，明確基板幾何尺寸和公差的技術要求：
2.嚴格按照工藝規(guī)定，在批量生產前，首先進行試加工，即首件檢驗制度，防止或避免產品超差或報廢；
3.根據基板，的精度要求，可采用單層或多層阻隔層進行加工；
4.在基板固定機床后，加工前，必須準確找到基準面，核實后才能進行銑削；
5.每次加工后一批，仔細檢查基板，的所有尺寸和公差，并注意它們；
6.加工時要特別注意保證基板的表面質量。